| 品牌 | 风雷 | 型号 | x61 1112k-1 |
| 应用领域 | 半导体、太阳能电池、光学光电子、计算机配件（硬盘、支架等）、视窗、液晶显示等行业 | 外形尺寸 | 2.324×1.524×2.995（m） |
| 重量 | 约8000（kg） | 工作方式 | 行星式 |
| 类型 | 圆盘式研磨机 | 驱动方式 | 电动研磨机 |
| 作用对象 | 硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料 |
产品用途：
该机主要用于硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料的双面高精度研磨。
主要特点：
1.采用伺服电机同步拖动，变速范围更广，运动精度高，响应速度快。
2.采用触摸式平板电脑、嵌入式计算机控制，为用户提供开放式的图形操控界面；并设有四级密码保护（管理人员、维护人员、工艺人员、普通操作），方便了各层次人员的操作使用；具有接入以太网、远程调试、双机通讯等先进功能（可扩展）；可根据用户要求编制控制软件和操作界面。
3.采用模块化设计理念：主传动在基本结构零件不变的前提下，可灵活的选配双电机、三电机、四电机；可灵活的选配普通异步电机、交流异步伺服电机（德国sew）；副减速箱（太阳轮、齿圈）可灵活的选配国产或进口件。
4.太阳轮与内齿圈大行程(80mm)同步抬升，满足了宽范围取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
5.压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制，压力过程实现了线性转换，压力控制精度±2kg。
6.工艺适应性：
²拥有20套可编辑工艺,每套工艺可执行20步；
²液泵（两路）、水泵状态在每步工艺中可编辑；
²各电机运行速度及旋向在工艺中可单独编辑；
²电机加速时间在每步工艺中可编辑；
²目标压力在每步工艺中可编辑；
²加压斜率在每步工艺中可编辑；
²在每步工艺中可设置两个自定义外设状态；
7.可安装可行走式地脚，方便了设备搬移（选配）。
主要技术参数：
1.研磨盘尺寸： φ1118mm×φ386 mm×60mm（研磨标配，可自定）
2.游轮参数：
公制：z＝142m＝3α＝20°
英制：z＝200dp＝12α＝20°
3.游轮数量：5片
4.大研磨直径：φ350mm
小研磨厚度：0.30mm
5.下研磨盘转速:0～60rpm
6.上盘电机（选配）:7.5kw4极ac380v
7.下盘电机:15kw4极ac380v
8.太阳轮电机：1.5kw4极ac380v
9.齿圈电机：4kw4极ac380v
10.气源：0.5—0.6mpa
11.外形尺寸（长× 宽 ×高）：2324mm×1524mm×2995mm
12.重量：约8000kg
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