Laird Tflex 700导热界面材料

lairdtflex700系列采用laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为laird导热填隙材料中具有导热系数的硅胶片，同时还兼具的兼容性，能完美顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。