Laird Tputty 508导热胶

产品特征

     t-putty系列是laird推出的一款适合应用于大公差应用的导热填隙材料。此系列产品具有可流动的特性，相比起传统的导热界面材料，t-putty系列只会对器件产生很小，甚至不会产生压力。

      t-putty508符合rohs标准，提供完整的滴涂解决方案，经过验证的热循环稳定性；低释性，这款产品在设计时就偏向于自动化生产，且考虑到了垂直稳定性的问题。

      tputty508tmhf是一款专门设计用于自动点胶的单组份导热膏材料，laird通过对导热填料体系和树脂体系的优化，开发设计了这款适合不同点胶应用场景的点胶产品，具有的可靠性和灵活性的应用型。tputty508hf需要很小的压力就可以满足器件与散热器的有效接触，进而保证高效散热。