聚酰亚胺膜 PI Film 电路板 LED

聚酰亚胺薄膜是一款耐高温遮光功能 PI膜，兼具优良力学性能与电绝缘性，低反光、高遮光，适配 FPC 压合等高温制程，多用于柔性电路板、 航天、LED模组等高端电子场景。

一、核心性能

二、产品核心特点

1. 优异遮光屏蔽：哑光黑色，高遮光低反光，保护底层线路，防止光致铜氧化，避免电路信息被逆向读取，抑制器件杂散光干扰。

2. 热尺寸稳定性佳：双向拉伸工艺，CTE 和铜箔接近，FPC 高温加工时减少翘曲、形变，提升柔性覆铜板生产良率。

3. 耐高温耐高低温：‑260℃至 260℃宽温域稳定，耐辐射、耐化学腐蚀，热老化性能优异。

4. 优良机械强度：双向取向结构，拉伸强度高，抗撕裂，柔韧性好，适合弯折加工。

5. 可靠电绝缘性能：保持聚酰亚胺优良介电、绝缘特性，保障电子产品电气安全。

6. 加工适配性好：可分切、冲型，适配热压贴合、FPC 压合工艺，兼容柔性线路板生产制程。

三、应用领域详解

1. FPC 柔性线路板（核心用途） 作为黑色覆盖膜基材，遮光屏蔽，保护内部走线，防止光干扰，用于高密度柔性电路板、TAB载带，提升产品外观与可靠性。

2. 航天航空、 电子 电子器件屏蔽绝缘、航天设备光热防护，兼顾耐高温绝缘与光学遮蔽。

3. LED 光电行业 LED 模组遮光绝缘，消除漏光、杂光，提升显示与发光器件光学表现。

4. 特种耐高温绝缘制品 黑色耐高温 PI 胶带、高温标签、扬声器音圈骨架，特种电器绝缘件。

5. 电子屏蔽防护 部分工况做防静电、电磁辅助屏蔽基材，用于精密电子器件封装保护。

6. 挠性覆铜板 FCCL、压敏胶基材 用作功能性基材，适配高温压合制程。