大金 DUPRA DU551 全氟橡胶密封圈

大金 DUPRA DU551 密封圈兼具 PTFE的耐温耐腐性能与橡胶优异弹性，产品从原料、混炼、成型至包装全部在 Class100‑10000 级无尘室内完成，金属杂质含量控制在10ppm 以下。DUPRA 全系列拥有 DU351、DU341、DU353 (E)、DU3R1 (E)、DU354等完整材料型号矩阵；DU551 主打超耐热性能，支持低粘着 (E) 版本，具备低析出、优良耐气体与耐化学性能，以 O型圈、密封垫片、缓冲件形式，广泛适配半导体热处理、LPCVD等高温腔体，也可应用于化工成套设备的高温严苛密封工况；等离子刻蚀、湿法清洗工况建议选用对应专用型号。

一、基础物理参数

二、核心材料性能

1. 高温稳定性、低释气 DU551可在 325℃长时间服役，高温环境重量减少（热分解、析出气体）远优于市面竞品热处理 FFKM牌号，高温下不易溶解失效，降低腔体内部析出物污染晶圆风险；300℃长时间压缩后压缩变形表现优异，高温下长期维持密封弹性，减少密封圈更换频次，提升设备稼动率大金清研先...。

2. 高洁净低金属析出全套无尘生产，金属总含量控制 10ppm 以内，避免金属离子析出造成半导体器件电气劣化，保障芯片良率。

3. 耐臭氧、水蒸气耐受针对氧化、扩散炉的臭氧、高温水蒸汽环境做优化，250℃、72h 臭氧 / 水蒸气暴露后压缩变形远优于竞品，适配氧化退火工艺。

4. 耐化学与耐气体 继承 FFKM全氟结构，对高温工艺气体、蒸汽、部分强酸强碱、有机溶剂具备良好耐受性

5. 可选低粘着版本 DU551(E) 相比普通 DU551 粘着力降低50‑70%，解决高温工况密封圈与金属阀座粘连、阀门动作卡顿问题，缩短密封件拆装维护时间。
   

2. 耐热性能

三、适用应用领域与工艺场景

1. 半导体热处理工艺设备

1. 高温化工成套设备高温工况下，耐工艺气体、蒸汽的腔体、阀门密封。