具备优化单元板信号传输、强化抗干扰能力、简化布线结构。

1、像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；采用MicroLED发光芯片，芯片短边尺寸≤80μm。

2、单像素集成红、绿、蓝三颗独立发光芯片，不采用虚拟像素、像素复用技术。

3、像素结构采用全倒装COB工艺，共阴恒流驱动架构。

4、箱体比例16:9，采用压铸铝合金一体成型结构，全金属自然散热，无风扇设计，防尘、静音运行。

5、色域覆盖率≥120%NTSC，发光点中心距偏差≤0.5%，相邻像素、模块平整度≤0.05mm。

6、Zui大对比度≥10000:1，色温可调范围1000K～15000K，刷新率≥4200Hz。

7、水平、垂直可视角度均≥172°，超广视角无色差。

8、屏幕亮度≥620nits，亮度均匀性≥99%。

9、峰值功耗≤240W/㎡，平均功耗≤70W/㎡，黑屏功耗≤3W/㎡。

10、Zui大亮度白屏连续工作2小时，模组表面温升≤15K。

11、环境温度≥25℃时，白屏600nitsZui高灰度点亮2小时，屏体表面温度≤38℃；视频模式600nitsZui高灰度播放2小时，屏体表面温度≤34℃。

12、整机防护等级≥IP65，平均无故障工作时间MTBF≥100000小时，支持7×24小时连续稳定工作。

13、支持数字化网络传输、标准HDMI传输技术，兼容非标准分辨率自适应输入，画面自动缩放匹配，无黑边、比例失调问题。

14、支持灰度双层校正，依据灯珠发光曲线逐阶修正亮度、色度，内置多套分段校正数据，自动匹配对应灰阶校正方案。

15、符合BS476-7表面燃烧1级测试标准，阻燃性能优良。

16、具备优化单元板信号传输、强化抗干扰能力、简化布线结构。

17、具备多分辨率信号通用适配技术，解决多分辨率适配软件开发。

18、配备低噪声散热系统，设备运行噪音＜45dB。

19、抗震测试：多轴试验，激励轴与两个优选实验轴成45°角，使沿着激励轴的振动量级增加两个实验轴的,√2倍，然后绕着垂直轴旋转90度，通过抗震8级测试。

20、设备对地漏电流≤3.5mA/㎡，表面阻燃等级达V-0级。