整机对角线尺寸≥135吋，COB集成封装、恒流驱动及全倒装工艺，倒装芯片单边尺寸≤100μm，无键合引线；

1、整机对角线尺寸≥135吋，像素点间距1.56±0.01mm。

2、采用COB集成封装、恒流驱动及全倒装工艺，倒装芯片单边尺寸≤100μm，无键合引线；具备防撞、耐磨、耐冲击特性，可靠性高。

3、嵌入式系统版本≥Android 13，运行内存≥4GB，机身存储≥64GB。

4、整机单电源线供电，无需额外配置电箱、稳压电源等配套配件。

5、色域覆盖率≥110%NTSC，刷新率≥3840Hz，支持60Hz信号显示、HDR2.0高清显示及3D显示功能。

6、屏幕亮度100~600cd/㎡可调，白屏峰值亮度≥600cd/㎡；亮度均匀性≥98%，色度均匀性≥98%，对比度≥15000:1；色温可调范围1000K-15000K，支持自定义色温；水平、垂直视角均≥170°。

7、屏幕Zui大功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/㎡。

8、具备图像降噪、运动补偿、画质增强、色坐标变换、钝化处理功能；无几何失真、非线性失真、鬼影拖尾及毛毛虫显示异常。

9、箱体采用一体成型压铸镁铝合金材质。

10、采用电源、接收卡、转接板三合一集成PCB设计，搭载国产FPGA控制芯片，集成交直流供电、信号接收等全功能，适配多规格灯板。

11、支持全前置安装、全前置维护；灯板与三合一板卡硬连接，无排线、无外接电源线，支持灯板热插拔，所有核心元器件可正面拆装维护，节省安装空间。

12、箱体采用贴合式自然散热技术，无风扇静音设计；表面喷墨工艺处理，防眩光，墨色均匀、散热性能优异。

13、LED灯板正面防护等级达IP65，盐雾试验等级满足10级要求。

14、支持多终端无线投屏：适配Windows、MacOS电脑无线投屏，投屏不占用电脑网络；支持Android、iOS手机/平板投屏，可移动端反向操控大屏、屏幕批注。

15、支持电脑浏览器直接投屏，无需安装专用投屏客户端，投屏便捷高效。