日本胶粘剂展览会Adhesion Bonding Expo高精度涂布机.等离子表面处理设备

日本胶粘剂展览会Adhesion Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECHJAPAN中新增展会.由日本励展展览公司Reed Exhibitions JapanLtd.举办.每年举办一届.在千叶和大阪巡回展出。

基于金属与塑料之间.钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂.这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表.而且厂商相当需要一个有效的坪台将这样的产品推广出去.因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车.电子.建筑等各个岭域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂.胶带/胶膜.表面处理装置.粘合设备与技术.以及技术测试.测量.分析相关的业内展商共同交流行业信息。同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”.“高性能金属材料展览会”.“高性能陶瓷材料展览会”.“坪板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为zhiming活动备受專业展商观众关注。

展品范围

胶粘剂与胶带: 结构胶.紫外线固化胶.导电/导热胶.双面胶带及保护膜。

异质材料接合技术: 针对铝/碳纤维.塑料/金属等不同材质的粘合与化学处理方案。

涂布与点胶设备: 点胶机器人.高精度涂布机.等离子表面处理设备及固化系统。

分析与测试设备: 剥离强度测试仪.热分析设备.无损检测技术及耐久性模拟软件。

密封与衬垫技术: 液体密封胶.高阻隔密封件.汽车电池密封方案。

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規模を拡大して開催予定です