日本大阪胶粘剂展览会Adhesion Bonding Expo粘合强度/接合强度的测试.测量

日本大阪胶粘剂展览会Adhesion &Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会。

基于金属与塑料之间.钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂.这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表.而且厂商相当需要一个有效的坪台将这样的产品推广出去.因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车.电子.建筑等各个岭域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂.胶带/胶膜.表面处理装置.粘合设备与技术.以及技术测试.测量.分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”.“高性能金属材料展览会”.“高性能陶瓷材料展览会”.“坪板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为zhiming活动备受專业展商观众关注。

展品范围

胶粘材料:胶膜.胶带.胶剂以及原材料/添加剂。

接合设备与技术:激光焊接.分离焊接.超声波接合等。

测试/测量/分析:粘合强度/接合强度的测试.测量以及评估检验/测量/评估/测试.设备非破坏性测试.涂层检测设备等。

粘合接合相关设备:镀膜设备.干燥设备.清洗设备.UV固化设备.VOC净化设备等。

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規模を拡大して開催予定です