阻燃 玻纤增强 LCP塞拉尼斯E463iD-3 BK低曲翘

阻燃 玻纤增强 LCP塞拉尼斯E463iD-3 BK低曲翘

阻燃 玻纤增强 低翘曲 LCP 美国塞拉尼斯 Zenite® E463iD-3 BK 全维度产品手册

一、公司介绍（塞拉尼斯与 Zenite® LCP 业务）

Zenite® 是全芳香族热致液晶聚酯（LCP）品牌，原为美国杜邦（DuPont）高性能材料事业部产品，2023年后随业务整合归 塞拉尼斯（Celanese） 运营（市场仍常称"杜邦 LCP"）。Zenite®在北美、亚洲（含上海基地）生产，UL 黄卡号 E344082 系列，原厂 25 kg 防潮纸袋包装，随批附 COA、UL黄卡、RoHS/REACH、无卤声明与 TDS。

E463iD-3 BK 属于 Zenite® E 系列改性主线：牌号解码 E4=40%填充级、6=牌号序列、3=规格、i=改进型、D-3=特定改性包（低翘曲/阻燃协同）；BK=Black 黑色预着色。它面向华南 SMT连接器、精密电子封装、汽车电子、高频器件集群，是"40%GF+矿物复合 + 超低翘曲 + 无卤 V-0 + HDT 270℃"的特种LCP ，专为大面积薄壁、平面度要求苛刻的精密注塑件设计。

二、产品介绍（核心定位）

Zenite® E463iD-3 BK = 全芳香族热致液晶聚酯（LCP）+ 40 wt% 短切玻纤及无机矿物复合增强 +无卤磷系阻燃 + 低翘曲改性 + 热稳定 + 黑色预混注塑级粒料。

它在 LCP 家族里的独特定位：用 40% 复合填充（GF+矿物）把"刚性、阻燃、低翘曲"三项拉满。纯 LCP本身各向异性极强（流动向收缩 0.05%、垂流向 0.7%），而 E463iD-3 靠矿物协同把流动/垂直收缩差大幅收窄——流动向0.05–0.10%、垂流向 0.30–0.45%，翘曲控制显著优于纯 GF40 LCP，接近 S135的超低翘曲水平但刚性更高。专攻"大面积薄壁精密件 + 回流焊耐热 + 无卤阻燃 + 平面度严苛"——0.4 mm 起 UL94V-0、HDT（1.8 MPa）270℃、可裸受 260℃ 无铅 SMT 峰值不泡不翘，是 BGA/LGA 插座、RF屏蔽罩、高频封装载体的料。

三、产品性能（核心特点）

1. 超低翘曲（核心卖点）：40% 复合填充（GF+矿物）把各向异性压到极低——流动向收缩 0.05–0.10%、垂流向0.30–0.45%，收缩差仅 0.35% 以内，远低于纯 GF40 LCP（0.6%+），大面积薄壁件（>30×30mm）平面度，0.1 mm 壁厚翘曲 <0.05 mm，可直接替代需后加工的金属/陶瓷基板。

2. 高刚性：拉伸强度 150 MPa、拉伸模量 18000 MPa、弯曲强度 210 MPa、弯曲模量 15500 MPa，40%填充把模量推到 LCP 家族第一梯队，螺丝锁附不滑牙、长期受力不变形。

3. 极端耐热：熔点约 322℃、HDT 1.8 MPa 270℃、0.45 MPa 约 278℃，长期 RTI 240℃、短时峰值340℃，5% 热失重 >450℃，260℃ 无铅回流焊多次循环不气泡不翘曲。

4. 无卤 V-0：UL94 V-0 在 0.4 / 0.8 / 1.5 mm 全厚度通过，无卤磷系、低烟无腐蚀，符合电子绿色制造与EN 45545 低烟要求。

5. 高频电绝缘优异：介电常数 2.05 GHz 下约 3.9、耗散因数 0.004，体积电阻率 10¹⁵ Ω·cm级，耐电弧性好，200–300℃ 介电性能几乎不漂移，适配 5G 毫米波、高速连接器、天线振子、高频封装。

6. 近乎零吸湿：24h 吸水率 0.01%，饱和 <0.1%，湿热尺寸/电气稳定，优于一切 PA/PPA/PBT。

7. 耐化学：耐 90% 酸、50% 碱、燃料油、洗涤剂、热水，不应力开裂。

四、产品用途（低翘曲精密为主线）

⚠️ 禁用：大尺寸外观高光件（LCP 取向纹/熔接痕难完全消除）、强碱性长期浸泡、低成本通用件（单价极高，仅性能刚需）。

五、产品物性表（Zenite E463iD-3 BK，典型值，干态23℃注塑试样）

性能类别

测试项目

测试条件

方法

典型值

单位

注：E463iD-3 BK 黑色与本色力学/热/阻燃一致，仅色差；数值以 Celanese 当批 TDS/COA为准，不同渠道因试样干湿态/退火略有出入，结构设计取保守值校核。

六、注塑工艺与注意事项

项目

推荐参数

关键提示：

1. 40% =GF+矿物复合，非纯玻纤：矿物填充是"超低翘曲"的关键，牺牲了少许极限强度换来翘曲大幅收窄，选型勿按"纯GF40"理解。

2. 注塑级 ≠ 挤出级：E463iD-3 流变专为注塑优化，虽可挤出但不推荐（不如 E473i的挤出流变），选料务必对应用途——精密注塑低翘曲用 E463iD-3，薄膜/线缆/纤维用 E473i。

3. LCP 不是 PA66：熔点 322℃、加工 360℃ 级、近乎不吸湿、CTE 近金属，与前序所有 PA66完全不在同一等级，模具/机台/设计规则都要换。

4. 各向异性仍需注意：虽经矿物优化，流动向 0.1% / 垂流向 0.4% 仍有差异，浇口位置决定翘曲方向，精密件（尤其BGA/LGA 基座）必须做 Moldflow 取向分析。

5. 熔接痕弱：LCP 熔合线强度仅为本体 30–50%，多筋薄壁件避免远端汇合，或提高模温/料温改善。

6. 无卤 V-0 但 CTI 按实测：高压爬电设计勿直接套用 PA66 600V 经验，以当批黄卡为准。

7. 回料 ≤20% 且必须同批干燥，LCP 回料热历史敏感，过量致流动下降、翘曲变大、低翘曲性劣化。

8. 表面处理难：LCP 表面能低，喷涂/粘接需等离子处理，不建议做外观高光件。