注塑级30%玻纤增强PA66美国杜邦HTN52G30LX电气应用

注塑级30%玻纤增强PA66美国杜邦HTN52G30LX电气应用

注塑级 玻纤增强 PA66/HTN 美国杜邦 Zytel® HTN52G30LX（30%玻纤）产品全套资料

牌号校正：HTN52G30LX 属于杜邦 Zytel® HTN 52 系列高性能尼龙（PPA 半芳香族 PA6T/66共聚，非纯 PA66），市场沿称"美国杜邦 PA66 30%玻纤"，2022 年起杜邦工程塑料并入 Celanese（塞拉尼斯），原厂TDS/UL 黄卡（如 E41938）继承。LX = Lubricated + X-flow（内润滑+高流动+低翘曲）。流通色号常见NC010（本色） 与 BK337/BK031（黑色）。它是 HTN 52 系里"30%GF + 高流动薄壁 + 热稳定 + 可选无卤V0（FR52G30LX 变体）"的 SMT 连接器专用锚点，和前文 HTN54G50HSL（50GF 耐磨）、HTN54G35BK（35GF 平衡）、FR53G50NHL（50GF 阻燃 PPA）同谱系但玻纤比与流动定位不同。

公司介绍

美国杜蓬（DuPont）→ 塞拉尼斯 Celanese 高性能材料：Zytel® HTN 为杜邦 1990年代推出的高温尼龙（PPA）线，52 系列为 PA6T/66 共聚半结晶，熔点约 310℃。华南以"美国杜邦 HTN52G30LXNC010/BK"流通的为塞拉尼斯原厂或分装渠道货，25kg 纸袋，UL/CAMPUS 溯源至 Celanese E 文件（如E4）。该料主供 SMT 板对板连接器、0.4–0.8mm薄壁端子、汽车引擎舱传感器、新能源信号连接器，提供原厂 TDS、RoHS/REACH/ELV、UL 黄卡、无卤声明（FR变体）。

产品介绍

Zytel® HTN52G30LX 注塑级 30%短切玻璃纤维增强、热稳定、内润滑高流动（LX）、PPA 高温尼龙。若为HTNFR52G30LX 则为同基础树脂+无卤阻燃 V0（0.75mm V0）。

牌号拆解：

HTN = High Temperature Nylon（PPA 半芳香族）

52 = 52 系列（PA6T/66 共聚，熔点 310℃）

G30 = 30% Glass fiber

LX = Lubricated + X-flow（润滑+高流+低翘曲）

NC010 本色 / BK337 黑

核心参数（非阻燃 LX 基础版与 FR52G30LX 同基础树脂，差异在阻燃剂）：

密度 1.44–1.63 g/cm³（NC010 浅色 1.44，BK 含色母 1.63 为 FR 黑料渠道值，基础 LX 黑约1.45），熔点 310℃，HDT 283℃（1.8MPa 未退火，FR 版）/ 286℃（BK337 FR 版），RTI140℃（Elec）/120℃（Imp），拉伸强度（干态）150–181 MPa，拉伸模量 10500–12500 MPa，弯曲强度230–260 MPa，弯曲模量 9000–11000 MPa，简支梁缺口冲击 11–13 kJ/m²（23℃）/ 约 10kJ/m²（-30℃），无缺口 45–60 kJ/m²（23℃），UL94 HB（基础 LX）或V0@0.75mm（FR52G30LX），CTI PLC 0（600V 级），平衡吸水率 0.5–1.8%。连续使用温度140–160℃，短时耐 260℃ 无铅回流焊。

定位：在前面 HTN54G50HSL（50GF 耐磨刚）、HTN54G35 BK（35GF平衡）、RSHTN59G55E（55GF PA66高温尼龙）之间，这支用 PPA 52 系+30GF+LX 换三件事——流动比50GF 快约 20–30%（X-flow）、低翘曲（TD 收缩 0.8–1.0% 比 50GF 缓）、0.4mm 薄壁 SMT可填；是高速板对板连接器、Type-C 座子、车载以太网连接器"薄壁+回流焊+尺寸零漂"的基准 PPA。

产品性能

耐高温+回流焊耐受：HDT 283℃（1.8MPa）/286℃（FR BK337），熔点 310℃，260℃ 无铅回流焊 2–3次不变形不开裂，RTI 140℃ Elec，150℃ 长期热空气模量保持 >85%，优于 PA66 30GF（120℃蠕变）和普通 PBT GF30（HDT~210℃）。

30%GF 刚韧+低翘曲（LX 核心）：拉伸 150–181MPa、模量 10.5–12.5GPa、弯曲230–260MPa；MD 收缩 0.3%、TD 0.8–1.0%（FR 黑料 TD 0.8%），比 50GF 各向异性缓，0.4mm薄壁连接器过炉平面度 <0.05mm；缺口 11–13kJ/m²（23℃），无缺口 45–60kJ/m²，装配不崩边。

高流动 X-flow：LX 配方比标准 HTN52G30 流动提升约 20%，0.4–0.8mm薄壁、长流程多型腔连接器低压快填，成型周期比 50GF PPA 短 15–25%，模具磨损低（内润滑）。

低吸水尺寸极稳：平衡吸水 0.5–1.8%（仅为 PA66 的 1/5–1/4），湿热循环后尺寸变化 <0.1%，SMT贴片后不需退火；CLTE 流动向 2×10⁻⁵/℃、TD 6×10⁻⁵/℃，接近铝。

电气安规完整（FR 变体 V0）：FR52G30LX 0.75mm UL94 V0 + IEC 60695 V0 + LOI37% + GWFI 960℃ + CTI PLC 0（600V），体积电阻率 >10¹⁵ Ω·cm，介电强度 24–36kV/mm；基础 LX（HB）CTI 同样 PLC 0，做非防火信号连接器可用。

耐化学：耐机油、齿轮油、Glysantin 冷却液、乙二醇、汽油、乙醇、汗液；不耐甲酸/酚类/强氧化酸。

产品用途

电子电气（主战场）：0.4–0.8mm 薄壁 SMT 板对板连接器、FPC/FFC 座子、Type-C/HDMI 外壳、5G模组支架、GaN 快充内部绝缘支架、继电器/接触器骨架、PLC 模块端子、线圈骨架。

汽车：车载以太网连接器、变速箱传感器座、水温/油压传感器壳、毫米波雷达小壳、BMS信号采样端子（非高压）、引擎舱薄壁线束连接器。

新能源：电池包信号连接器、光伏接线盒端子（非旁路二极管受热区）、储能 BMS 低压绝缘件、充电桩信号端座。

工业：工控 HMI 内架、气动接头、小型泵阀绝缘罩。

注意：基础 LX 是 HB，适配器外壳/车充/近火源件换 FR52G30LX；非医疗级。

五、产品物性表（HTN52G30LX / FR52G30LX NC010 干态典型值）

类别

项目

标准

条件

单位

典型值

物理

密度

ISO 1183

23℃

g/cm³

1.44（NC010）/1.63（FR BK337）

物理

玻纤含量

—

重量比

%

30

物理

收缩率 MD

ISO 294-4

—

%

0.30

物理

收缩率 TD

ISO 294-4

—

%

0.80–1.00

物理

平衡吸水率

ISO 62

50%RH

%

0.5–1.8

阻燃

UL94

UL94

0.75mm

—

HB（LX）/ V0（FR52G30LX）

阻燃

IEC 60695

—

0.75mm

—

V0（FR 版）

阻燃

LOI

ISO 4589

—

%

37（FR 版）

机械

拉伸强度

ISO 527

断裂 干态

MPa

150–181

机械

拉伸模量

ISO 527

干态

MPa

10500–12500

机械

断裂伸长率

ISO 527

干态

%

2.2–2.5

机械

弯曲强度

ISO 178

干态

MPa

230–260

机械

弯曲模量

ISO 178

干态

MPa

9000–11000

机械

简支梁缺口冲击

ISO 179/1eA

23℃ 干态

kJ/m²

11–13

机械

简支梁缺口冲击

ISO 179/1eA

-30℃ 干态

kJ/m²

~10

机械

简支梁无缺口

ISO 179/1eU

23℃ 干态

kJ/m²

45–60

热学

熔点

DSC

10℃/min

℃

310

热学

HDT

ISO 75-2/A

1.8MPa 未退火

℃

283（LX）/286（FR BK337）

热学

RTI

UL746B

Elec

℃

140

热学

RTI

UL746B

Imp

℃

120

热学

CLTE 流动

ISO 11359

55–160℃

cm/cm/℃

2×10⁻⁵

热学

CLTE 垂直

ISO 11359

55–160℃

cm/cm/℃

6×10⁻⁵

电气

体积电阻率

IEC 60093

23℃

Ω·cm

>1×10¹⁵

电气

介电强度

IEC 60243

2mm

kV/mm

24–36

电气

CTI

IEC 60112

—

PLC

0（600V）

加工

干燥

—

100℃ 除湿

h

6–8（含水<0.1%）

加工

熔体温度

—

/上限

℃

315–330 / ≤340

加工

模具温度

—

推荐

℃

100–130（110）

加工

注塑压力

—

—

MPa

100–140

数据综合 Celanese/CAMPUS HTNFR52G30LX NC010 TDS（希普能/承扬/普拉司镜像）+顺企/烨磊页； 基础 LX 与 FR 版物性同基础树脂，阻燃/密度/HDT 微差已标注；渠道页偶见"HDT 260℃"为误把 LX调湿态或 54 系值套用，1.8MPa 干态以 283℃ 为准。

注意事项

烘干 100℃ 6–8h，含水 <0.1%：PPA 吸湿慢但玻纤界面怕水，未烘干银丝、浮纤、SMT 过炉起泡；连续生产料斗100℃ 保温除湿。

熔体 315–330℃、绝不超过 340℃：52 系熔点 310℃，料筒比 PA66 高 30–40℃，过 340℃热氧降解、内润滑剂挥发、黑料焦黄；停机用 PPA 回料或 PE 洗机，别用 ABS/POM。

模温 100–130℃（ 110）：<100℃ 结晶不足 HDT 掉 10–20℃、TD 翘曲剧增、0.4mm薄壁平面度超差；SMT 连接器模温取 120℃+。

各向异性虽缓但仍存：MD 0.3% / TD 0.8–1.0%，长条连接器浇口居中+TD 向对称筋，过炉热循环按 TD收缩留装配余量；模具 MD/TD 冷却独立控温。

HB 与 V0 分清：HTN52G30LX 基础版 HB，HTNFR52G30LX 才V0@0.75mm；采购单写"HTN52G30LX"发到 HB 料却按 V0 过安规会翻车，必须写全 FR 前缀或确认 COA阻燃栏。

替料边界：别和 HTN54G35 BK（35GF）混比——同系 52vs54 熔点差 10℃、流动/收缩不同；也比普通 PA6630GF（70G30HSL）耐热高 160℃ 但贵 50%，薄壁 SMT 件不能反向替。

回料 ≤15%：30GF 再剪切纤维断裂快，同色同牌号回料严控，掺多流动掉、浮纤恶化、CTI 掉档；NC010 与 BK337严禁混用。

UL 追溯：出口件认 Celanese 原厂 Zytel HTNFR52G30LX 黄卡（E41938 等）COA批号，"美国杜邦"贸易单附原厂 TDS，安规不认口头参数。

储存：25kg 纸袋未开封 12 个月阴凉干燥，PPA 吸湿慢但梅雨季不可裸放。