美国 RTP 安特普 RTP 2587 HEC PC/ABS(镀镍碳纤维导电 EMI 屏蔽注塑级)

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品牌
安特普RTP
牌号
RTP 2587 HEC
特性
镀镍碳纤维导电
品牌
安特普
形态
颗粒
颜色
本色 黑色 定制颜色

美国 RTP 安特普 RTP 2587 HEC PC/ABS(镀镍碳纤维导电 EMI 屏蔽注塑级)

一、牌号完整基础信息

  1. 基材:2500 标准 PC/ABS 合金,40%镀镍碳纤维(Ni-CF)填充,纯注塑成型级MaterialD...

  2. 牌号代号释义

  3. 2587:RTP 导电碳纤 PC/ABS 基材系列;

  4. HEC:Highly EnhancedConductivity,高增强导电体系,镀镍碳纤维填充,同时实现ESD静电耗散 + EMI/RFI 射频电磁屏蔽双重防护MatWeb;

  5. 无 FR 后缀:阻燃等级 UL94 HB,无卤阻燃改性缺失;

  6. 外观颜色:仅黑色(镀镍碳纤导电填料,无法生产本色 / 浅色)

  7. 合规配套资料:原厂可完整提供IMDS材料数据表、UL 黄卡、RoHS、REACH、MSDS全套合规报告;标准 25kg 美国原厂原包。

  8. 核心标签:40% 镀镍碳纤维、超高导电、高效 EMI 射频屏蔽、 ESD静电保护、超高刚性模量、极低成型收缩、高低温抗冲、半导体 / 储能 / 通讯 / 工控专用。

二、六大核心材料优势

1. 40% 镀镍碳纤维,超强导电 + 全频段 EMI 屏蔽(核心卖点)

高填充镀镍连续导电网络,区别普通炭黑、低填充碳纤料:

  • ESD 静电防护:体积电阻率极低,快速泄放静电,杜绝芯片、PCB 静电击穿;

  • EMI/RFI 高效屏蔽:30MHz~1.5GHz全频段屏蔽效果优异,解决通讯、工控、储能设备信号干扰、射频串扰问题MatWeb;

  • 镀镍层强化导电通路,导电性能长期稳定,高温、湿热环境不衰减,无导电助剂析出污染精密元器件。

  • 2. 超高刚性模量,极低收缩、尺寸稳定

    40% 高填充碳纤大幅提升力学刚性:

  • 拉伸模量高达14480MPa,拉伸强度 152 MPa,高负载、厚壁结构件不易变形、蠕变极低MaterialD...;

  • 模塑收缩仅 0.05~0.2%,流动 /垂直方向收缩差值极小,大面积屏蔽壳体、电池模组支架高低温循环无翘曲扭曲,精密装配公差可控。

  • 3. PC/ABS 合金基体,均衡高低温抗冲击

    保留 PC 高冲击韧性 + ABS优良加工流动性;在高填充碳纤刚性基础上保留基础韧性,螺丝柱、卡扣反配、跌落不易崩裂;耐受车载、工业设备高低温交变工况。

    4. 注塑加工适配大批量自动化生产

    镀镍碳纤维在基体中分散均匀,熔体流动性均衡,可成型厚壁、复杂型腔导电屏蔽壳体;成型周期适中;高填充碳纤料建议选用耐磨模具钢材,降低模具磨损。

    5. 耐湿热、耐油脂,适配多行业密闭工况

    基础 PC/ABS基材耐受油脂、常规清洗剂、车载冷却液,适配车载机舱、工业工控、储能设备长期高温高湿密闭环境;长期连续工作下导电、屏蔽、力学性能无明显衰减。

    6. 长效稳定导电屏蔽,无析出无污染

    镀镍碳纤为基体填充导电结构,不依赖表面导电涂层,水洗、高温烘烤、长期存放导电屏蔽性能不失效;无低分子导电助剂迁移喷霜,不会污染半导体芯片、光学元器件。

    三、关键物性参数(ASTM 标准,干态注塑试样)

    表格

    测试项目测试标准典型数值
    密度ASTM D7921.34 g/cm³
    拉伸强度ASTM D638152 MPa
    拉伸模量ASTM D63814480 MPa
    模塑收缩率(流动方向)ASTM D9550.05~0.20 %
    填充体系40% 镀镍碳纤维
    导电功能ESD 静电耗散 + EMI/RFI 电磁屏蔽
    阻燃等级 UL94UL94HB(无阻燃改性)

    四、标准注塑加工工艺

    1. 强制除湿干燥(PC/ABS 极易吸潮,影响导电、冲击性能)

    目标含水率≤0.02%;90~105℃热风循环干燥4~6h;厚壁屏蔽壳体、半导体治具建议干燥 6h 以上,杜绝银丝、气泡、导电屏蔽性能波动。

    2. 料筒分段熔融温度

    进料段:230~245℃;中段 245~260℃;喷嘴 255~265℃;高温度不超过270℃,防止碳纤界面改性剂高温分解,导致导电、屏蔽性能下降。

    3. 模具温度

    60~90℃;75~90℃高模温降低制品内应力,进一步减小壳体翘曲,提升表面平整性。

    4. 注塑辅助参数

    背压:0.2~0.3MPa;螺杆转速40~60rpm;多级分段保压,控制薄壁屏蔽外壳凹陷、尺寸偏差;高填充碳纤料务必选用耐磨模具钢。

    五、典型应用场景(高导电 EMI 屏蔽 + ESD 双重需求)

    1. 半导体、IC 芯片高精度测试治具(核心用途)

    芯片周转托盘、PCB 电路板防护工装、半导体检测设备外壳、精密传感器导电屏蔽支架;超强静电泄放 +射频屏蔽,杜绝微电子元器件静电击穿、信号干扰。

    2. 新能源储能、大功率充电设备零部件

    锂电池模组导电支撑支架、储能逆变器屏蔽壳体、大功率充电桩内部导电结构件;兼顾超高导电ESD 防护、高效 EMI 屏蔽、高刚性低翘曲三大核心要求。

    3. 通讯设备、基站射频屏蔽壳体

    路由器、交换机、基站小型屏蔽外壳、通讯模块壳体、射频连接器外壳;全频段阻隔射频干扰,保障通讯信号稳定。

    4. 工业自动化、工控设备屏蔽导电壳体

    工业控制器导电屏蔽外壳、自动化产线防静电工装、检测仪器高强度导电结构件;耐受车间长期湿热、粉尘环境,导电、屏蔽性能长效稳定。

    5. 车载新能源电控零部件

    新能源汽车电控模块导电防护壳体、车载大功率充电枪内部导电支撑件;耐受车内高低温循环,静电防护、射频屏蔽双重安全保障。

    六、2500 系列 HEC 导电屏蔽牌号选型区分

    1. RTP 2587 HEC(40% 镀镍碳纤) vs 2581 HEC(10% 镀镍碳纤)/2583 HEC(20%镀镍碳纤)

  • 2587 HEC(40%Ni-CF):全系碳纤填充量高,导电强、EMI屏蔽效果优、刚性模量高;成本偏高,适合半导体、高端通讯、大功率储能高静电 / 强射频干扰场景;冲击韧性相对偏弱。

  • 2583 HEC(20%Ni-CF):填充量中等,刚韧平衡优,通用中小型工控、车载电控屏蔽结构件。

  • 2581 HEC(10%Ni-CF):碳纤填充低,韧性优、成本更低,仅基础 ESD防护、弱屏蔽,适合轻载小型防静电外壳。

  • 2. 2587 HEC(HB 无阻燃镀镍碳纤) vs 2587 FR(炭黑导电 V0 阻燃)

  • 2587 HEC:40% 镀镍碳纤,EMI射频屏蔽能力极强,仅 HB 无阻燃;用于无防火强制要求、重点需要屏蔽射频干扰的通讯、半导体设备。

  • 2587 FR:普通炭黑导电,仅基础 ESD 防静电,无高效 EMI 屏蔽;自带无卤 V0阻燃,适合有防火安规、无射频干扰需求的半导体周转托盘。

  • 3. 2587 HEC(镀镍碳纤导电屏蔽) vs EMI 2562 FR(不锈钢纤维屏蔽)

  • 2587 HEC:镀镍碳纤维,刚性模量极高、成型收缩极低,兼顾承重结构 + 导电屏蔽;仅 HB无阻燃,适合储能、工控重型屏蔽支架。

  • EMI 2562 FR(15% 不锈钢纤维):高频射频屏蔽性能更优、韧性更高、成型收缩接近纯 PC/ABS;自带 V0阻燃,专门用于路由器、基站等射频通讯设备外壳。


  • 关键词

    PC/ABS , 安特普 , 耐高温合金塑料 , PC/ABS , 高抗冲 , PC/ABS , 耐高温 , PC/ABS , 抗UV

    更新时间
    钻石会员
    第1年
    统一社会信用代码
    91310118MAEMP21Q3C
    成立日期
    2025年06月11日
    法定代表人
    陈诗剑
    注册资本
    100

    主营产品

    ABS耐高温阻燃 ABS高抗冲 PC/ABS耐高温 PC/ABS阻燃

    经营范围

    一般项目:塑料制品销售;橡胶制品销售;工程塑料及合成树脂销售;合成材料销售;合成纤维销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);生态环境材料销售;电子产品销售;机械零件、零部件销售;销售代理;技术进出口;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    公司简介

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