展会名称：SEMICON Taiwan 2027 2027年中国台湾半导体展览会
举办时间：2027年8月18日-20日
举办地点：中国台湾·台北
展馆名称：Taipei Nangang Exhibition Center，台北南港展览馆1馆及2馆
主办方：SEMI 世界半导体器械及原料协会（Semiconductor E and MaterialsInternational）
展会性质：半导体制造设备、晶圆加工、先进封装、测试测量、电子材料、IC设计、化合物半导体、智慧晶圆厂、洁净技术、厂务工程及微电子供应链专业展览会
展会定位：SEMICONTaiwan是全球半导体产业具有重要影响力的专业展览会之一，依托中国台湾在晶圆代工、先进制程、IC设计、先进封装、测试验证和电子制造领域的产业基础，集中连接全球半导体设备、材料、零部件、软件、制造服务及系统应用企业，是国际供应商进入中国台湾半导体产业链、对接晶圆厂、封装测试厂、设备制造商和技术采购团队的重要交流平台。SEMICONTaiwan同时承担连接中国台湾与全球微电子生态，以及促进产业、政府、学术和科研机构协作的重要作用。
SEMICON Taiwan2027将在中国台湾台北举办。作为全球半导体产业年度专业活动之一，展会长期聚焦晶圆制造设备、电子材料、先进制程、先进封装、测试测量、IC设计、化合物半导体、智慧制造、洁净技术、厂务系统和供应链服务。
中国台湾拥有从IC设计、晶圆代工、光罩、设备材料、封装测试到电子系统制造的产业资源。大量晶圆制造、封装测试、设备工程和电子制造企业在当地形成较为紧密的产业协作体系，使SEMICONTaiwan不仅是一场产品展示活动，也是全球半导体企业了解技术需求、寻找供应商和建立产业合作的重要平台。
SEMICONTaiwan官方将展会定位为连接中国台湾与全球微电子生态的重要桥梁，并通过展览、技术论坛、主题专区和产业交流活动，促进企业、科研机构和产业组织之间的合作。展会内容从晶圆制造、设备材料延伸至IC设计、系统应用和新创企业，覆盖半导体产业链不同环节。
随着人工智能、高性能计算、数据中心、汽车电子、先进通信和智能终端快速发展，芯片对计算性能、能效、带宽、封装密度和散热能力提出更高要求。先进制程、Chiplet芯粒、2.5D与3D封装、高带宽存储、硅光子、功率半导体和智慧晶圆制造正在成为行业重点发展方向。
与综合类电子展不同，SEMICONTaiwan更加聚焦半导体制造技术和产业供应链。现场客户通常围绕设备性能、工艺适配、材料纯度、产品良率、交付周期、洁净等级、设备维护、认证标准和长期供货能力展开交流，专业度较高。
展会能够吸引晶圆代工厂、IDM企业、封装测试企业、无晶圆厂芯片设计企业、半导体设备制造商、电子材料供应商、零部件企业、科研机构和产业服务组织参与。
根据SEMI公布的信息，SEMICON Taiwan2026预计汇集超过1300家参展企业、4300个展位，并吸引来自65个国家和地区的超过10万名专业人士，体现出展会在全球半导体产业中的规模和专业影响力。
对于中国大陆半导体设备、电子材料、精密零部件、先进封装、测试测量、洁净技术、厂务工程和工业自动化企业而言，SEMICONTaiwan 2027是了解国际技术趋势、接触产业采购人员、寻找合作伙伴和提升专业品牌形象的重要展会之一。
中国台湾半导体市场的机会，主要来自先进制程持续发展、人工智能芯片需求增长、先进封装产能扩张、智慧晶圆厂建设、化合物半导体应用增加以及半导体供应链本地化与多元化。
随着芯片制程持续演进，晶圆制造对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、热处理、检测和量测技术提出更高要求。
制程尺寸缩小后，微小颗粒、膜厚误差、晶圆表面缺陷和设备稳定性都可能影响产品良率。因此，晶圆厂需要更加精密的设备、更高纯度的材料和更加稳定的工艺控制系统。
能够提供高精度设备、关键材料、真空系统、气体输送、化学品供应和在线检测方案的企业，可以重点关注相关市场需求。
人工智能训练、推理计算、云端服务器和高性能计算平台，对逻辑芯片、存储芯片、高速互连和先进封装形成持续需求。
SEMI在SEMICONTaiwan相关信息中将人工智能、高性能计算、先进制程、先进封装和系统级创新列为重要产业方向。随着芯片性能需求提高，产业竞争正在从单一晶体管微缩延伸至架构设计、封装集成、存储带宽和系统协同。
AI芯片产业的发展，将为晶圆制造设备、封装设备、测试设备、散热材料、先进基板、光通信和电源管理企业创造新的合作空间。
当传统制程微缩面临成本和技术挑战时，先进封装正在成为提升芯片性能和系统集成度的重要方式。
Chiplet芯粒、晶圆级封装、扇出型封装、系统级封装、2.5D与3D集成、硅通孔和混合键合等技术，可以将不同功能芯片、存储器和互连结构集成在同一系统中。
先进封装的发展将带动固晶、键合、切割、研磨、检测、载板、底部填充、封装材料、热管理和可靠性测试需求。
晶圆制造具有生产流程长、设备数量多、工艺参数复杂和质量要求高等特点，需要通过自动化搬运、设备联网、生产管理和数据分析提高生产效率。
AMHS自动物料搬运系统、工业机器人、协作机器人、机器视觉、制造执行系统、设备数据采集、数字孪生、人工智能排程和预测性维护，正在成为智慧晶圆厂的重要组成部分。
SEMICONTaiwan已将晶圆智慧制造、先进机器人、实时数据和数字化技术作为重点展示方向，反映出半导体工厂正从传统自动化向自主感知、分析和协同决策发展。
碳化硅、氮化镓、砷化镓和其他化合物半导体材料，具有高频、高功率、高耐压和高温运行等特点。
相关器件可以应用于新能源汽车、充电设备、光伏逆变器、储能系统、数据中心电源、射频通信和工业电源。
化合物半导体产业发展，将带动晶体生长、外延、切割、研磨、薄膜沉积、封装测试和材料检测设备需求。
半导体生产不仅需要大型工艺设备，还需要真空泵、阀门、质量流量控制器、射频电源、陶瓷部件、石英制品、精密运动平台、过滤器和密封件等关键零部件。
晶圆厂同时需要超纯水、特种气体、化学品输送、废气处理、废水处理、洁净室、温湿度控制和能源管理系统。
具备稳定质量、快速交付、工程适配和本地服务能力的设备零部件及厂务企业，有机会进入晶圆厂和封装测试厂的长期供应体系。
SEMICON Taiwan汇集晶圆加工设备、工艺材料、检测量测、真空系统和精密零部件企业。
设备供应商可以围绕制程稳定性、设备产能、缺陷控制、良率提升、节能降耗和工艺兼容性展示技术能力。
人工智能和高性能计算推动封装技术从传统单芯片封装向异构集成发展。
Chiplet、2.5D与3D封装、混合键合、高带宽存储和硅光子互连，将带动封装设备、测试方案、载板材料和热管理技术持续升级。
硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP材料、封装基板和键合材料，是半导体制造的重要基础。
真空部件、石英制品、陶瓷部件、阀门、流量控制器和设备耗材，也直接影响设备运行稳定性和生产良率。
人工智能可以应用于晶圆缺陷识别、设备故障预测、工艺参数优化、生产排程和良率分析。
工业机器人、自动搬运、数字孪生和设备数据平台，能够帮助晶圆厂减少人工干预并提高生产透明度。
芯片制造过程中需要经过晶圆检测、缺陷分析、电性测试、封装测试和可靠性验证。
随着芯片结构越来越复杂，检测设备需要具备更高分辨率、更快测试速度和更强的数据分析能力。
晶圆厂和封装测试厂对生产环境、超纯水、特种气体、稳定供电、废气处理和安全管理具有严格要求。
洁净室工程、厂务系统和环境监控企业，可以通过展会对接新建厂房、产线扩建和工厂升级项目。
光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、扩散设备、离子注入设备、氧化设备、热处理设备、晶圆清洗设备、涂胶显影设备、外延设备、单晶生长设备、晶圆搬运设备及制程控制系统。
半导体硅片、外延片、光刻胶、掩膜版、电子特种气体、湿电子化学品、靶材、抛光液、抛光垫、清洗材料、薄膜材料、先进陶瓷材料、石英材料及高纯度工艺材料。
晶圆级封装、倒装芯片封装、扇入型封装、扇出型封装、系统级封装、Chiplet芯粒、2.5D封装、3D封装、硅通孔、混合键合、封装基板、先进载板及异构集成解决方案。
固晶机、焊线机、倒装设备、晶圆键合设备、贴片设备、塑封设备、植球设备、点胶设备、切筋成型设备、晶圆切割设备、研磨设备、清洗设备及封装自动化生产线。
晶圆探针台、自动测试设备、芯片分选机、缺陷检测设备、膜厚测量设备、表面检测设备、光学检测设备、电子显微镜、X射线检测设备、失效分析设备、可靠性测试设备及测试数据分析系统。
真空泵、真空阀门、精密阀门、质量流量控制器、射频电源、等离子体电源、机械手、精密运动平台、过滤器、密封件、喷嘴、陶瓷部件、石英制品、石墨部件及设备耗材。
集成电路设计、芯片设计服务、IP核、EDA软件、设计验证工具、仿真工具、物理设计工具、芯片测试软件、无晶圆厂解决方案、设计与制造协同平台及技术咨询服务。
逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、微控制器、处理器、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片、光电子器件、MEMS器件、功率半导体、分立器件及系统级芯片。
碳化硅材料、氮化镓材料、砷化镓材料、化合物半导体外延片、功率器件、射频器件、晶体生长设备、外延设备、切割研磨设备、封装设备、检测设备及化合物半导体应用方案。
工业机器人、协作机器人、AMHS自动物料搬运系统、自动仓储系统、机器视觉、制造执行系统、设备自动化系统、数字孪生、工业人工智能、预测性维护、良率管理及智慧工厂解决方案。
洁净室工程、空气过滤设备、洁净工作台、洁净服、防静电产品、超纯水系统、特种气体系统、化学品输送系统、废气处理系统、废水处理系统、暖通空调、电力系统及厂务管理平台。
真空腔体、真空泵、真空计、真空阀、气体阀门、液体阀门、压力控制器、流量控制器、气体输送柜、化学品供应设备、管路系统、泄漏检测设备及流体管理方案。
光通信芯片、光电器件、硅光子器件、光模块、激光器、探测器、光学材料、光学封装设备、光学测试设备、高速互连系统及数据中心光通信解决方案。
节能设备、能源管理系统、碳排放管理、工艺气体回收、废液处理、化学品安全管理、环境监测、设备节能改造、绿色厂务系统及可持续制造解决方案。
晶圆代工服务、封装测试服务、工厂建设、工程设计、设备安装、设备维护、技术培训、供应链管理、物流运输、检测认证、知识产权服务、产业园区、科研院校及行业组织。
SEMICON Taiwan 2027适合以下企业重点参与：
半导体制造设备企业、晶圆加工设备企业、封装测试设备企业、测试测量企业、电子材料企业、晶圆材料企业、真空设备企业、精密零部件企业、洁净技术企业、厂务工程企业、自动化企业、机器视觉企业、工业软件企业、晶圆制造企业、封装测试企业、IC设计企业及芯片企业。
尤其适合以下类型企业：
希望进入中国台湾及全球半导体制造供应链的企业；
希望接触晶圆厂、封装测试厂、半导体设备制造商和电子制造企业的供应商；
拥有半导体设备、电子材料、测试设备、洁净设备或精密零部件产品线的企业；
服务先进制程、先进封装、人工智能芯片、功率半导体、硅光子和高性能计算领域的企业；
希望寻找中国台湾代理商、经销商、工程公司和技术服务合作伙伴的企业；
希望通过国际半导体专业展会展示技术能力并提升企业品牌影响力的企业。
SEMICON Taiwan2027的参展价值，不只是展示产品，更在于帮助企业进入晶圆制造、先进封装、测试验证、设备材料和微电子供应链的专业采购场景。
半导体行业客户通常关注设备稳定性、工艺适配能力、材料纯度、产品一致性、交付周期、技术支持、售后服务和长期供应能力。
通过参展，企业可以面对面接触晶圆厂、封装测试厂、芯片设计企业、设备制造商、工艺工程师、设备工程师、厂务工程师、研发负责人、采购人员、供应链管理人员和产业机构。
对于半导体设备企业而言，可以通过设备模型、工艺样品、应用视频和技术参数，展示设备在产能、精度、缺陷控制和工艺稳定性方面的优势。
对于材料和零部件企业而言，可以重点展示纯度等级、耐腐蚀性、洁净性能、使用寿命、测试报告和晶圆厂应用案例。
对于洁净室、厂务工程和环境处理企业而言，可以围绕晶圆厂新建、产能扩建、节能改造和安全管理展示完整工程能力。
SEMICONTaiwan拥有较强的国际化和产业聚集效应。根据SEMI公布的信息，展会汇集设备、材料、晶圆制造、IC设计、系统应用和新创生态，是企业接触半导体产业技术决策者和供应链合作伙伴的重要场景。
中国企业参展时，可以重点准备英文技术资料、繁体中文资料、第三方测试报告、客户应用案例、产品认证、代理合作方案和技术服务计划。
围绕某一具体工艺问题提供“设备＋材料＋零部件＋技术服务”的完整方案，比单独展示通用产品更容易体现企业的专业能力和合作价值。
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韩国首尔半导体工业技术展览会 SEMICON Korea
日本东京国际半导体展览会 SEMICON Japan
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印度国际半导体展览会 SEMICON India
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日本电子制造及半导体封装展览会 NEPCON JAPAN
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马来西亚槟城电子制造展览会 EMAX Asia
消费类电子、家电、电子元器件、半导体、生产设备、光电激光、工业、机械、机器及自动化、广播电视、通信通讯、新能源、电池储能、电力、视听、显示、舞台灯光、乐器、广告标识、智慧城市、照明、物联网、暖通
一般经营项目是：展览咨询、策划；企业形象策划；商务信息咨询；企业管理咨询；财务咨询；企业登记代理；市场营销策划；展场展台设计，平面设计，招牌设计；从事广告业务；计算机软件及网络技术的技术开发与技术咨询；电子商务及移动互联网技术的技术开发与技术咨询；国内贸易；货物及技术进出口。，许可经营项目是：
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