2027东南亚半导体设备及材料展览会 | 先进封装连接东盟芯片制造新增长

2027东南亚半导体设备及材料展览会 |先进封装连接东盟芯片制造新增长

一、展会基本信息

展会名称：SEMICON Southeast Asia 2027

中文常用名：2027年东南亚半导体展览会、东南亚先进封装及测试展览会、马来西亚半导体工业技术展览会

举办时间：2027年5月25日—27日

举办地点：马来西亚吉隆坡

展馆名称：Malaysia International Trade and ExhibitionCentre，MITEC

中文名称：马来西亚国际贸易展览中心

展馆地址：Kompleks MITEC, No. 8, Jalan Dutamas 2,50480 Kuala Lumpur, Malaysia

展会周期：一年一届

主办及组织机构：SEMI Singapore Pte Ltd（SEMI SoutheastAsia）

展会性质：面向半导体先进封装、组装测试、晶圆制造、设备材料、MEMS、传感器、电子制造及微电子供应链领域的专业展览会

展会定位：SEMICON SoutheastAsia聚焦东南亚半导体制造与电子产业发展，连接晶圆厂、封装测试企业、芯片设计公司、设备供应商、材料企业及终端电子制造商。展会通过产品展示、先进封装峰会、技术论坛、供应商采购对接及国际展团，推动新技术进入区域制造项目。

二、展会概况：封装测试正在从制造环节走向技术高地

封装过去常被视为芯片生产的后端环节，但随着芯片制程升级和系统功能增加，封装已经直接影响性能、功耗、尺寸、散热和产品可靠性。

东南亚拥有较成熟的封装测试与电子制造基础，区域企业正在进一步发展先进封装、自动测试、高密度互连和智能生产技术。这使设备、材料和检测供应商获得新的市场空间。

SEMICON SoutheastAsia将封装测试与晶圆制造、材料、设备、电子组装和终端应用相连接。官方项目体系涵盖先进封装与异构集成、智能制造、行业趋势、可持续发展及供应商对接等内容。

三、行业发展趋势：异构集成推动封装技术重新分工

不同制程和不同功能的芯片通过芯粒及异构集成组合，可以在控制成本的同时提高系统性能。但这一结构也增加了键合精度、基板设计、热管理和测试验证难度。

晶圆级封装、三维集成和混合键合的发展，正在推动精密贴装、封装材料、检测仪器和自动化设备升级。供应商需要从单一产品展示转向完整工艺解决方案。

测试环节同样发生变化。产品测试需要更早进入制造流程，通过晶圆检测、封装检测和数据分析发现问题，避免缺陷进入后续批量生产。

四、东南亚封测产业创造的技术机会

马来西亚、新加坡、菲律宾和越南等市场在封装测试、电子组装及供应链服务方面各有基础。随着先进封装投资增加，相关企业需要更多设备升级、材料验证和工程支持。

对于中国设备企业，机会包括键合、点胶、切割、测试、分选、视觉检测和自动化生产；对于材料企业，则可重点展示封装基板、胶黏剂、焊接材料、陶瓷、散热和清洗产品。

企业进入客户供应链后，通常需要经历送样、工艺适配、可靠性测试和小批量验证。因此，技术资料、样品支持和应用工程服务，会直接影响项目推进效率。

五、展会核心看点

先进封装议题具有专业深度

展会围绕先进封装及异构集成设置专业交流内容，有利于连接设备、材料和制造企业。

封装测试买家资源集中

区域封装测试企业、晶圆厂及电子制造商，可在现场开展设备和材料选型。

技术展示更强调量产能力

客户不仅关注实验室性能，也会评估设备节拍、材料一致性和批量生产稳定性。

国际展团促进跨境合作

不同国家和地区的产业机构及企业集中参展，有助于了解区域供应链分工。

供应商采购对接更加直接

展会设置供应商采购和商务交流项目，帮助企业接触具有明确合作需求的专业客户。

六、展品范围

先进封装设备：

晶圆级封装、倒装焊、芯片贴装、混合键合、引线键合、点胶、塑封、切割和封装自动化设备。

封装材料及基板：

封装基板、引线框架、焊球、键合丝、底部填充材料、模塑料、胶黏剂、陶瓷和散热材料。

半导体测试设备：

晶圆探针台、自动测试机、分选设备、老化测试、X射线检测、失效分析和可靠性验证系统。

晶圆制造技术：

薄膜沉积、刻蚀、光刻、清洗、抛光、热处理、晶圆搬运及过程控制设备。

MEMS及传感器：

MEMS制造设备、惯性传感器、压力传感器、图像传感器、微型执行器、传感器封装和测试技术。

工艺软件及技术服务：

封装设计、工艺仿真、良率分析、设备数据管理、研发服务、实验室检测和制造咨询。

七、适合参展领域与企业

先进封装：

适合键合、贴装、点胶、封装基板、封装材料、散热及芯粒集成相关企业参加。

检测测试：

适合晶圆检测、自动测试、分选、可靠性验证、失效分析和检测软件相关企业参加。

MEMS及微电子：

适合MEMS器件、传感器、微型制造、工艺材料和技术研发相关企业参加。

八、参展价值：让封装技术进入区域量产项目

先进封装项目通常需要设备、材料、设计和测试企业协同参与。SEMICON SoutheastAsia为供应商与制造客户开展技术交流提供了集中平台。

企业可以通过封装样品、工艺数据、检测结果和应用案例，让客户了解产品在精度、效率、散热和可靠性方面的表现。

对于希望进入东南亚封装测试产业的企业，参展还有助于寻找联合开发伙伴、区域渠道和本地工程服务资源，推动产品从技术交流进入实际验证。

九、相关展会推荐

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韩国首尔半导体工业技术展览会SEMICON Korea

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