硅胶片导热系数检测/灌封胶导热系数检测

硅胶片导热系数检测/灌封胶导热系数检测 

导热硅胶片、有机硅灌封胶导热系数检测方案

适用：固态导热硅胶垫片、液态导热灌封硅胶（单 / 双组份），出具 CMA 中英文 COA，用于来料检验、出厂证书、新能源 /电子客户审核、出口合规。

检测标准与两种主流测试方法

1、稳态热流法 ASTM D5470（行业仲裁、出货 COA shouxuan）

执行配套国标：GB/T 3398.1

适用：固化导热硅胶片、固化成型灌封胶试片

测试原理：冷热平板夹持样品，设定标准压力（常规 0.5MPa），形成一维稳定热传导，计算导热系数W/(m・K)，同步输出界面热阻；

优势：贴合整机装配压紧工况，数据认可度Zui高，客户审核、品质仲裁通用；

输出指标：导热系数、热阻抗、厚度、测试压力。

2、瞬态平面热源法 Hot Disk ISO 22007-2

适用：未固化液态灌封胶、小块硅胶小样快速筛查

特点：测试速度快、样品用量小；

短板：无法模拟装配压力，无界面热阻数据，仅内部研发对比，不建议单独作为出货 COA 依据。

3、激光闪射法（GB/T 22588）

适合硬质高导热成型硅胶，测热扩散系数后换算导热系数，多用于厚板材。

导热硅胶片专项配套检测项目

核心：稳态法导热系数、0.5MPa 热阻抗

力学：邵氏硬度（00/A）、压缩率、压缩yongjiu变形、拉伸强度、伸长率

电气绝缘：击穿电压、体积电阻率、表面电阻率

热稳定：高温热失重、挥发物含量（高温不渗油、不挥发）

可靠性：85℃/85% RH 湿热老化、高低温循环、耐盐雾

阻燃环保：UL94 阻燃等级、RoHS 重金属、无卤 Cl/Br

导热灌封胶（AB 胶 / 单组份）专项配套检测

未固化液态检测

粘度、密度、储存稳定性、固化条件（加温 / 室温固化时间）

固化后成品检测

导热系数（稳态法制样固化测试）、热膨胀系数

硬度、拉伸、撕裂强度、粘接强度（铝 / PCB 基材）

绝缘耐压、漏电起痕

耐冷热冲击、高温烘烤老化、吸水率

环保：低 VOC、无卤、RoHS