35%(玻纤+无机物)LCP日本住友化学E6807LHF NC本色黑色注射成型
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- 牌号产地
- 日本住友化学E6807LHF NC
- 特性
- 本色黑色 35%(玻纤+无机物)
- 属性
- 耐高温
35%(玻纤+无机物)LCP日本住友化学E6807LHF NC本色黑色注射成型
SUMIKASUPER® E6807LHF 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）E6000HF系列推出的注射成型级液晶聚合物（LCP），含 35%玻璃纤维＋无机矿物复合增强（GF+Mineral），提供本色（Natural/NC）与黑色（Black/BK）两种色号。该牌号具备HDT≈269～270℃（1.8MPa）、UL94 V-0 无卤阻燃、高流动性（HF＝High Flow）、低翘曲（L＝LowWarpage）及低各向异性特性，可耐受 260℃ 无铅回流焊及短时 295℃ 浸焊，广泛用于 SMT 精密连接器、FPC/FFC连接器、线圈骨架（Bobbin）及车载电子绝缘件。
商品名/系列 | SUMIKASUPER® LCP — E6000HF 系列 |
牌号 | E6807LHF（Natural 本色 NC / Black 黑色 BK） |
增强体系 | 35% 玻璃纤维＋无机矿物复合填充（GF+MD/Mineral） |
外观 | 本色（淡金黄半透明颗粒）/ 黑色（均匀不透明颗粒） |
加工方式 | 注射成型（Injection Molding） |
阻燃等级 | UL94 V-0（0.30mm，全色均可），无卤本征阻燃 |
认证合规 | UL 黄卡 E249884 / E54705、RoHS、REACH、无卤无锑 |
ISO 标识 | ＞LCP-(GF+MD)35＜ |
耐焊锡性 | ≥295℃（60s 浸焊不发泡变形），可通过 260℃ 无铅回流焊 |
密度 / 比重 | g/cm³ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.67 |
吸水率（23℃/饱和） | % | ASTM D570 / ISO 62 | 0.02 |
拉伸强度（23℃） | MPa | ASTM D638 / ISO 527 | 134～135 |
拉伸伸长率（断裂） | % | ASTM D638 | 4.5～5.3 |
拉伸模量 | MPa | ISO 527 | ≈11,700 |
弯曲强度（23℃） | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 143～145 |
弯曲模量（23℃） | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 12,100 |
弯曲模量（200℃） | MPa | ASTM D790 | ≈4,500 |
悬臂梁无缺口冲击（23℃） | J/m | ASTM D256 | 335～343 |
悬臂梁缺口冲击（23℃） | J/m | ASTM D256 | 118～120 |
简支梁无缺口冲击（23℃） | kJ/m² | ISO 179/1eU | 35 |
洛氏硬度（R标尺） | — | ASTM D785 | R101～R106 |
热变形温度 HDT（1.8MPa，未退火） | ℃ | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 269～270 |
热变形温度 HDT（0.45MPa） | ℃ | ASTM D648 | ≈299 |
熔点（Tm） | ℃ | DSC | ≈340～350 |
连续使用温度（RTI Elec） | ℃ | UL 746B | 220～240 |
耐焊锡性（60s 浸渍） | ℃ | 住化法 | ≥295 |
成型收缩率—流动方向 MD（3mm厚） | % | 住化法（64×64×3mm） | 0.11～0.20 |
成型收缩率—垂直方向 TD（3mm厚） | % | 住化法 | 0.63～0.73 |
线性热膨胀系数（MD，50～150℃） | ×10⁻⁵/K | ISO 11359-2 | ≈1.0（近金属级） |
线性热膨胀系数（TD，50～150℃） | ×10⁻⁵/K | ISO 11359-2 | ≈6.3 |
体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 / IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ |
表面电阻率 | Ω | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵～10¹⁶ |
介电强度（短时法） | kV/mm | ASTM D149 / IEC 60243-1 | 40～48 |
相对介电常数 εr（1MHz / 1GHz） | — | ASTM D150 / IEC 60250 | 4.1 / 3.5 |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz / 1GHz） | — | ASTM D150 / IEC 60250 | 0.030 / 0.004 |
CTI（漏电起痕指数） | V | IEC 60112 | 150～175 |
耐电弧性 | s | ASTM D495 | 130～180 |
UL94 阻燃等级 | — | UL 94 | V-0（≥0.30mm） |
极限氧指数 LOI | % | JIS K7201 | 45 |
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SMT 无铅回流焊耐热：HDT(1.8MPa)=269～270℃，耐焊锡性≥295℃，可承受 260℃ 峰值无铅回流焊 2～3次不软化、不起泡、不变形，适合表面贴装元件。
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35% GF+矿物 低翘曲 & 低各向异性：矿物填料补偿玻纤取向效应，MD/TD 收缩差缩小至约 0.52%（0.11% vs0.63%），相比纯玻纤增强 LCP 大幅降低大面积薄壁件翘曲，回流焊后共面度优良。
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高流动性（HF 系列）：熔体黏度极低，可填充 0.2～0.3mm薄壁、微细肋位及长流程多腔模具，适合高速薄壁注塑缩短成型周期，且不易产生毛边（flash）。
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近金属级低 CTE（流动方向）：MD 方向热膨胀系数仅约1×10⁻⁵/K（接近铝/钢），与金属嵌件配合时热应力极小，适合精密尺寸控制件。
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本征无卤 V-0 阻燃：无需添加卤系阻燃剂即达 UL94 V-0（0.30mm），LOI=45%，燃烧无滴落、低烟低毒，符合RoHS/REACH。
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极低吸水 & 耐化学：吸水率仅 0.02%，温湿循环下尺寸几乎不受影响；对多数酸、碱、溶剂及高温清洗剂具良好耐受性。
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超声波焊接性：支持超声波焊接，便于组件组装密封或固定。
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电子/通讯精密 SMT 连接器：板对板（BTB）连接器、FPC/FFC 软排线连接器基座、SIM/SD卡座支架、浮动连接器（Floating Connector）、USB / HDMI / RJ45 插座绝缘体。
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线圈骨架 / 变压器 Bobbin：开关电源（SMPS）小型变压器骨架、扼流圈（ChokeCoil）骨架、贴片电感骨架——充分利用 295℃ 耐焊锡性及高温刚性。
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消费电子微型结构：智能手机/平板内部超薄多腔连接器、摄像头模组绝缘支架、天线馈点基座。
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汽车电子：车载 ECU 插座、基板对线束连接器、BMS 低压信号连接器绝缘件、车载摄像头镜头座（非高压大电流级）。
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工业/办公设备：打印机/复印机内部耐高温接插件、微型继电器骨架、温控器绝缘支架。
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本色/黑色选择：NC 本色便于焊点目视检验及激光打标评估；BK 黑色满足遮光及外观件需求。
预干燥 | 130～150℃ × 4～24h（除湿干燥露点 ≤-40℃），含水率 ≤0.01%，严防银纹气泡 |
料筒温度（后/中/前） | 280～320℃ / 320～340℃ / 340～360℃ |
喷嘴温度 | 340～360℃（略高于料筒前端或持平） |
熔体温度 | 340～370℃（推荐 350～365℃，高不建议持续＞380℃ 以防热降解） |
模具温度 | 40～160℃（薄壁精密件推荐 80～120℃ 利于结晶降翘曲；简单件可 40～60℃） |
注射速度 | 中高速填充薄壁，LCP 冻结快须快速充满，注意浇口附近剪切热 |
注射压力 | 80～160 MPa |
保压压力 | 20～40 MPa（注射压力的 30%～50%，LCP 冻结快注意切换时机） |
背压 | 低背压（0.1～0.5MPa / 1～5bar），防过热分解 |
螺杆建议 | 双合金耐磨螺杆（玻纤+矿物有磨损），止逆环完好，压缩比 2.0～2.5 |
排气槽深度 | 0.01～0.03mm，充分排气减少烧焦与气痕 |
螺杆转速 | 50～100 rpm |
⚠️ 注意：LCP熔接线强度偏低是共性特征，重要受力区应尽量通过浇口排布避开熔接线；各向异性收缩受流向影响明显，模具设计建议配合模流分析优化。
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