35%玻纤增强LCP日本住友化学E6007LHF高流动性
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- 牌号产地
- 日本住友化学E6007LHF
- 特性
- 本色35%玻纤增强
- 属性
- 耐高温
35%玻纤增强LCP日本住友化学E6007LHF高流动性
SUMIKASUPER® E6007LHF 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）SUMIKASUPER®E6000 系列中的注射成型级液晶聚合物（LCP），含 35% 玻璃纤维增强（GF35），牌号后缀"L"代表 LowWarpage（低翘曲）、"HF"代表 High Flow（高流动）。该材料具备 HDT≈269℃、UL94 V-0无卤阻燃、极低吸水率、优异薄壁流动性及低各向异性收缩特性，可耐受无铅 SMT 回流焊，广泛用于精密 SMT 连接器、FPC/FFC连接器、线圈骨架（Bobbin）及车载电子绝缘件。
商品名/系列 | SUMIKASUPER® LCP — E6000 系列（标准耐热型） |
牌号 | E6007LHF（Natural 本色 / Black 可选） |
增强体系 | 35% 玻璃纤维增强（GF35，长玻纤取向优化） |
外观 | 本色（淡金黄半透明颗粒）/ 黑色可选 |
加工方式 | 注射成型（Injection Molding） |
阻燃等级 | UL94 V-0（0.30mm～3.0mm），无卤本征阻燃 |
认证合规 | UL 黄卡 E249884 / E54705、RoHS、REACH、无卤无锑 |
耐焊锡性 | ≥300℃（10s 浸焊不发泡变形），可通过 260℃ 无铅回流焊 |
密度 / 比重 | g/cm³ | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.65～1.67 |
吸水率（23℃/24h，水中饱和） | % | ISO 62 / ASTM D570 | 0.02 |
拉伸强度（23℃） | MPa | ISO 527 / ASTM D638 | 120～157 |
拉伸模量（23℃） | MPa | ISO 527 | ≈12,500 |
断裂伸长率 | % | ISO 527 / ASTM D638 | 1.3～5.1 |
弯曲强度（23℃） | MPa | ISO 178 / ASTM D790 | 158～194 |
弯曲模量（23℃） | MPa | ISO 178 / ASTM D790 | 11,800～14,600 |
简支梁无缺口冲击强度（23℃） | kJ/m² | ISO 179/1eU | 33 |
悬臂梁无缺口冲击（23℃） | J/m | ASTM D256 | 250～251 |
洛氏硬度（R标尺） | — | ASTM D785 | R106～R110 |
热变形温度 HDT（1.8MPa，未退火） | ℃ | ISO 75-2/A / ASTM D648 | 269 |
HDT（0.45MPa） | ℃ | ASTM D648 | >300 |
熔点（Tm） | ℃ | DSC | ≈340～350 |
连续使用温度（RTI Elec） | ℃ | UL 746B | 220～240 |
耐焊锡性（10s 浸渍） | ℃ | 住化法 | ≥300 |
成型收缩率—流动方向 MD（3mm厚） | % | 内部方法 | 0.20 |
成型收缩率—垂直方向 TD（3mm厚） | % | 内部方法 | 0.60 |
线性热膨胀系数 α₁（MD，50～150℃） | ×10⁻⁶/K | ISO 11359-2 | ≈2（近金属级） |
线性热膨胀系数 α₂（TD，50～150℃） | ×10⁻⁵/K | ISO 11359-2 | ≈8.5 |
体积电阻率 | Ω·cm | IEC 60093 / ASTM D257 | ≥1×10¹⁵～10¹⁶ |
介电强度（1mm） | kV/mm | IEC 60243-1 | 30～40 |
相对介电常数 εr（1MHz / 1GHz） | — | IEC 60250 / ASTM D150 | 3.8 / 3.5 |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz / 1GHz） | — | IEC 60250 / ASTM D150 | 0.026 / 0.004 |
CTI（漏电起痕指数） | V | IEC 60112 | 175～185 |
耐电弧性 | s | ASTM D495 | 124 |
UL94 阻燃等级 | — | UL 94 | V-0（≥0.30mm） |
极限氧指数 LOI | % | JIS K7201 | 40 |
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高耐热 & SMT 兼容：HDT(1.8MPa)=269℃，耐焊锡性≥300℃，轻松通过 260℃ 峰值无铅回流焊 2～3次循环不软化、不起泡、不变形。
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35% GF 高刚性 + 低翘曲（L 系列）：35% 玻纤赋予弯曲模量≈11.8～14.6GPa的高刚性，配合低翘曲分子设计（L后缀），MD/TD 收缩差仅 0.4%（0.20% vs 0.60%），相比普通 LCP大幅降低大面积薄壁件的翘曲变形，回流焊后共面度更优。
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超高流动性（HF 系列）：熔体黏度极低，可填充 0.2～0.4mm超薄壁、微细肋位及长流程多腔模具，适合高速薄壁注塑缩短成型周期，且不易产生毛边（flash）。
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近金属级低 CTE（流动方向）：MD 方向热膨胀系数仅约2×10⁻⁶/K（接近铝/钢），与金属嵌件配合时热应力极小，适合精密尺寸控制件。
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本征无卤 V-0 阻燃：无需卤系阻燃剂即达 UL94 V-0（薄 0.30mm），LOI=40%，燃烧无滴落、低烟低毒，符合RoHS/REACH。
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极低吸水 & 耐化学：吸水率仅 0.02%，温湿循环下尺寸几乎不受影响；对多数溶剂、清洗剂及高温环境具良好耐受性。
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超声波焊接性：支持超声波焊接，便于组件组装密封或固定。
依托高耐热、高流动、低翘曲及优良电绝缘性，E6007LHF 广泛用于：
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电子/通讯精密 SMT 连接器：板对板（BTB）连接器、FPC/FFC 软排线连接器基座、SIM/SD 卡座支架、USBType-C / HDMI / RJ45 插座绝缘体、RF 射频连接器骨架。
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线圈骨架 / 变压器 Bobbin：开关电源（SMPS）小型变压器骨架、扼流圈（ChokeCoil）骨架、贴片电感骨架——充分利用 300℃ 耐焊锡性及高温刚性。
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消费电子微型结构：智能手机/平板内部超薄多腔连接器、摄像头模组绝缘支架、天线馈点基座。
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汽车电子：车载 ECU 插座、传感器连接器外壳、BMS 低压信号连接器绝缘件、车载摄像头镜头座（非高压大电流级）。
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工业/办公设备：打印机/复印机内部耐高温接插件、微型继电器骨架、温控器绝缘支架。
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5G 与高频模块：天线振子支撑、高频背板连接器绝缘件（低介电损耗优势）。
预干燥 | 130～150℃ × 4～6h（除湿干燥露点≤-40℃），含水率≤0.01%，严防银纹气泡 |
料筒温度（后/中/前） | 280～320℃ / 320～340℃ / 340～360℃ |
熔体温度 | 350～370℃（推荐 355～365℃，高不建议持续＞380℃ 以防热降解） |
喷嘴温度 | 340～360℃（略高于料筒前端或持平） |
模具温度 | 40～160℃（推荐 80～120℃ 利于结晶降翘曲；简单薄壁件可 40～60℃） |
注射速度 | 中高速填充薄壁，LCP 冻结快须快速充满，注意浇口附近剪切热 |
注射压力 | 80～160 MPa |
保压压力 | 注射压力的 30%～50%，LCP 冻结快注意切换时机（95%～98% 充填时切换） |
背压 | 低背压（0.3～0.5MPa），防过热分解 |
螺杆建议 | 双合金耐磨螺杆（玻纤填充有磨损），止逆环完好，压缩比 2.0～2.5 |
排气槽深度 | 0.01～0.03mm，充分排气减少烧焦与气痕 |
⚠️ 注意：LCP熔接线强度偏低是共性特征，重要受力区应尽量通过浇口排布避开熔接线；各向异性收缩受流向影响明显，模具设计建议配合模流分析优化。
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