35%(玻纤+矿物)LCP台湾宝理E471i VF2201阻燃V0
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- ￥72.80元每千克
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- 牌号产地
- LCP台湾宝理E471i VF2201
- 特性
- 本色黑色阻燃V0
- 属性
- 35%(玻纤+矿物)
35%(玻纤+矿物)LCP台湾宝理E471i VF2201阻燃V0
日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP E471i VF2201——35%玻纤+矿物增强、低翘曲、UL94 V-0级本色注塑级——的完整产品详情、物性表及应用说明：
LAPEROS® E471i VF2201 是日本宝理Polyplastics LAPEROS® E系列中经典的35%玻璃纤维＋矿物复合增强（GF+MD 35%）低翘曲液晶聚合物（LCP）注塑级材料，VF2201为本色/自然色（Natural）。该牌号通过在全芳族LCP基体中复合添加35wt%短玻纤与无机矿物填料（如云母/滑石粉），大幅压制流动方向（MD）与垂直流动方向（TD）的收缩率差异（低各向异性），克服纯玻纤增强LCP在大面积薄壁SMT件上的翘曲缺陷，同时保持LCP固有的超高耐热、低吸水、本征V-0阻燃与优异电绝缘性，是精密SMT连接器、FPC/FFC连接器、BTB连接器、线圈骨架的主流选材。
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品牌/系列：日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E系列
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牌号：E471i VF2201（本色/自然色；对应黑色为 E471i BK210P）
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增强体系：35% 玻璃纤维＋矿物复合填充（LCP-(GF+MD)35）
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核心特性：低翘曲/低异向性收缩、HDT≥265℃(1.8MPa)、UL94 V-0无卤自阻燃、高流动性、高刚性（弯曲模量13,500MPa）、耐无铅SMT回流焊260℃
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典型用途：SMT连接器（BTB/FPC/FFC/SIM/DIMM）、CPU/LGA插座基座、SMD线圈骨架（Bobbin）、继电器绝缘骨架、汽车ECU插接件、5G RF模块绝缘件
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合规认证：UL黄卡 E106764、RoHS、REACH、无卤阻燃
⚠️ 数据摘自Polyplastics LAPEROS® E471i官方TDS（ISO/ASTM），仅供选材参考，具体以原厂新规格书为准。
■ 物理性能 | ||||
密度 | 23℃ | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.67 | g/cm³ |
吸水率（23℃, 24h水中） | — | ISO 62 | 0.030 | % |
洛氏硬度（M标尺） | — | ISO 2039-2 | 65 | — |
成型收缩率（流动方向 MD, 1.0mm厚） | 80×80×1mm, 60MPa | 宝理内部法 | 0.06 | % |
成型收缩率（垂直流动 TD, 1.0mm厚） | 同上 | 宝理内部法 | 0.43 | % |
■ 机械性能 | ||||
拉伸强度（断裂） | 23℃ | ASTM D638 / ISO 527 | 140 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 2.3 | % |
弯曲强度（弯曲应力） | 23℃ | ISO 178 / ASTM D790 | 195 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 13,500 | MPa |
弯曲应变 | 23℃ | ISO 178 | 2.5 | % |
简支梁（Charpy）缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 179/1eA | 20 | kJ/m² |
■ 热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.8MPa，未退火 | ISO 75-2/A | 265 | ℃ |
热变形温度 HDT | 0.45MPa，未退火 | ISO 75-2/B | 285 | ℃ |
熔点（Tm，DSC） | — | DSC | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度（RTI电/机械） | UL746B | UL | 150～180 | ℃ |
耐无铅回流焊（峰值） | 短时260～270℃ | 内部评估 | 通过 | — |
■ 电气性能 | ||||
体积电阻率 | 23℃ | IEC 60093 / ASTM D257 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1.0mm厚） | — | IEC 60243-1 | 47 | kV/mm |
相对介电常数 εr（1kHz） | — | IEC 60250 | 4.30 | — |
相对介电常数 εr（1MHz） | — | IEC 60250 | 3.80 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1kHz） | — | IEC 60250 | 0.020 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz） | — | IEC 60250 | 0.030 | — |
相比漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | 150 | V（PLC 4） |
耐电弧性 | — | ASTM D495 | 176 | s |
■ 阻燃性能 | ||||
UL94阻燃等级 | 0.4～3.0mm | UL 94 | V-0 | —（自熄无滴落，无卤） |
① 低翘曲·低异向性收缩（E系列标志性特点）
普通30%玻纤LCP的TD方向收缩率常＞0.8%，导致薄壁大面积SMT件回流焊后翘曲。E471i通过35%玻纤与矿物协同填充将MD收缩压至≈0.06%、TD收缩≈0.43%，各向异性差异大幅缩小；SMT回流焊后平面度好，满足高PIN数连接器及卡槽的共面度要求（通常＜0.05～0.08mm）。
② 无铅SMT回流焊耐受（高耐热）
HDT@1.8MPa达265℃，熔点≈335～340℃，可承受峰值260～270℃无铅回流焊三次循环不鼓泡、不变形，满足主流及严苛SMT工艺窗口。
③ 高流动性·适合薄壁精密成型
熔体剪切变稀特性显著，螺旋流长优异，可稳定充填0.2～0.4mm超薄壁、多PIN针复杂模具，不易产生飞边，适合微型化连接器量产。
④ 本征V-0无卤阻燃＋优良电绝缘
无需添加卤系阻燃剂即达UL94 V-0（0.4mm起），CTI=150V（PLC 4），体积电阻率＞10¹⁶Ω·cm，1MHz下介电常数≈3.8、损耗≈0.03，适合高密度排布及中高频信号环境。
⑤ 极低吸湿·耐化学品·尺寸稳定
吸水率仅0.03%，几乎不受环境湿度影响尺寸；对多数溶剂、清洗剂、燃油有良好耐受性，适合汽车电子及工业高温场合。
电子/连接器 | SMT板对板（BTB）连接器基座、FPC/FFC连接器、SIM/microSD卡座、USB Type-C插座绝缘体、Memory DIMM插槽、LGA/CPU Socket底座、高速差分连接器壳体 |
SMT功能件 | SMD功率电感骨架（Bobbin）、变压器骨架、扼流圈基座、继电器绝缘骨架、晶振基座 |
汽车电子 | ECU多针插接件、发动机/变速箱温度传感器外壳、BMS采样端子座、FAKRA/HSD高频连接器底座 |
通讯/工业/OA | RF模块外壳（中低频）、天线调谐绝缘件、打印机/复印机精密传动支架、OA设备耐高温绝缘隔板 |
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预干燥：推荐120～150℃×3～4h（除湿干燥机，露点≤－40℃），成型前含水率＜0.02％；虽LCP吸湿极低，但充分干燥可杜绝银纹与气泡。
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料筒温度：通常300～340℃（后部290～310℃/中部315～330℃/喷嘴325～340℃），避免长时间滞留（＞10min）防降解，高不超360℃。
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模具温度：80～120℃（推荐100～110℃），适度模温有助于降低内应力并改善表面及尺寸重复性。
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注射参数：中高速注射利用剪切变稀效应充填薄壁；保压适中（过高易残留应力引起微翘曲）；背压宜低（0～0.3MPa）。
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清洗/停机：用高MI PP或专用LCP清洗料，停机＞15min应排空料筒防止残料碳化。
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销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
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