45%(玻纤+矿物)LCP日本宝理E481i BK210P低异向性
- 报价
- ￥74.80元每千克
- 联系手机
- 13694959911
- 微信号
- 13694959911
- 牌号产地
- LCP日本宝理MG350
- 特性
- 低异向性 阻燃V0
- 属性
- 45%(玻纤+矿物)
45%(玻纤+矿物)LCP日本宝理E481i BK210P低异向性
日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP E481i BK210P——45%玻纤+矿物增强、低异向性/低翘曲黑色注塑级——的详细产品介绍、物性表及应用说明：
LAPEROS® E481i BK210P 是日本宝理Polyplastics LAPEROS® E系列中45%玻璃纤维＋矿物复合增强、低异向性（Low Anisotropy）、低翘曲（Low Warpage）的液晶聚合物（LCP）注塑级材料。该牌号通过更高比例的玻纤与片状/层状矿物（如云母、滑石粉等）协同填充，大限度地压制LCP典型的各向异性收缩行为，使流动方向（MD）与垂直流动方向（TD）收缩率差异大幅缩小，SMT回流焊后平面度和引脚共面度远优于普通玻纤增强LCP。同时保留LCP本征的超高耐热、低吸水、自阻燃V-0特性及优异电绝缘性能，是高PIN数SMT连接器、CPU/LGA插座、大型BTB连接器的经典选材。
•
品牌/系列：日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E系列
•
牌号：E481i BK210P（BK210P＝黑色定制色号，另有VF2201本色）
•
增强体系：45% 玻璃纤维＋无机矿物复合填充（LCP-(GF+MD)45）
•
核心特性：低异向性·低翘曲、HDT≥260℃(1.8MPa)、UL94 V-0无卤自阻燃、高刚性（弯曲模量13GPa）、高流动性、耐无铅SMT回流焊260℃
•
典型用途：SMT板对板（BTB）连接器、FPC/FFC连接器、CPU/LGA Socket基座、Memory DIMM插槽、SIM/microSD卡座、SMT线圈骨架（Bobbin）、汽车ECU多针插接件、FAKRA/HSD高频连接器底座
•
合规认证：UL黄卡 E106764、RoHS、REACH、无卤阻燃
⚠️ 数据综合自宝理LAPEROS® E481i官方TDS及行业公开典型值，仅供选材参考，具体以原厂新规格书为准。
■ 物理性能 | ||||
密度 | 23℃ | ISO 1183 | 1.77 | g/cm³ |
吸水率（23℃, 24h） | — | ISO 62 | 0.020 | % |
洛氏硬度（M标尺） | — | ISO 2039-2 | 60 | — |
成型收缩率（流动方向 MD, 1.0mm厚） | 内部方法 | Polyplastics法 | 0.06 | % |
成型收缩率（垂直流动 TD, 1.0mm厚） | 内部方法 | Polyplastics法 | 0.28～0.55 | % |
■ 机械性能 | ||||
拉伸强度（断裂） | 23℃ | ASTM D638 | 115 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 1.6 | % |
弯曲强度（弯曲应力） | 23℃ | ISO 178 | 160 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 13,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（Charpy） | 23℃ | ISO 179/1eA | 7.0 | kJ/m² |
■ 热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.8MPa，未退火 | ISO 75-2/A | 260 | ℃ |
熔点（Tm，DSC） | — | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度（RTI电） | UL746B | UL | ≈180～200 | ℃ |
耐无铅回流焊（峰值） | 短时260～270℃ | 内部评估 | 通过 | — |
■ 电气性能 | ||||
体积电阻率 | 23℃ | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1.0mm厚） | — | IEC 60243-1 | 47 | kV/mm |
相对介电常数 εr（1kHz） | — | IEC 60250 | 4.80 | — |
相对介电常数 εr（1MHz） | — | IEC 60250 | 4.10 | — |
介质损耗角正切 tanδ（1MHz） | — | IEC 60250 | 0.020 | — |
相比漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | 200 | V（PLC 3） |
耐电弧性 | — | ASTM D495 | 182 | s |
■ 阻燃性能 | ||||
UL94阻燃等级 | 0.4～1.6mm | UL 94 | V-0 | —（自熄无滴落，无卤） |
① 45%玻纤＋矿物→低异向性·低翘曲
普通30%玻纤LCP的TD方向收缩率常＞0.8%，大面积薄壁件SMT后易翘曲。E481i通过45%玻纤与片状矿物复配填充，将MD收缩压至≈0.06%、TD收缩压至≈0.28～0.55%（视模具及壁厚），各向异性差异大幅缩小；SMT回流焊后平面度可满足高PIN数连接器的共面度要求（通常＜0.05～0.08mm），是宝理E系列中低翘曲性能强的牌号之一。
② 无铅SMT回流焊耐受（高耐热）
HDT@1.8MPa达260℃，熔点≈335～340℃，可承受峰值260～270℃无铅回流焊三次循环不鼓泡、不变形，满足主流及严苛SMT工艺窗口。
③ 高流动性·薄壁精密成型
尽管填充量高达45%，宝理通过特殊偶联与分散技术使其保持良好熔融流动性，可稳定充填0.2～0.4mm超薄壁、多PIN针复杂模具，不易产生飞边，适合微型化电子部件量产。
④ 本征V-0无卤阻燃＋优良电绝缘
无需添加卤系阻燃剂即达UL94 V-0（0.4mm起），CTI达200V（PLC 3），体积电阻率＞10¹⁶Ω·cm，1MHz下介电常数≈4.1、损耗低，适合高密度排布及中高频信号环境。
⑤ 极低吸湿·耐化学品·尺寸稳定
吸水率仅0.02%，几乎不受环境湿度影响尺寸；对多数溶剂、清洗剂、燃油有良好耐受性，适合汽车电子及工业高温场合。
电子/连接器 | SMT板对板（BTB）连接器基座、FPC/FFC连接器、SIM/microSD卡座、USB Type-C插座绝缘体、Memory DIMM插槽、LGA/CPU Socket底座、高速差分连接器壳体 |
SMT功能件 | SMD功率电感骨架（Bobbin）、变压器骨架、扼流圈基座、继电器绝缘骨架、晶振基座 |
汽车电子 | ECU多针插接件、发动机/变速箱温度传感器外壳、BMS采样端子座、FAKRA/HSD高频连接器底座、毫米波雷达支架 |
通讯/工业 | RF模块外壳、天线调谐绝缘件（中低频）、打印机/复印机精密传动支架、OA设备耐高温绝缘隔板 |
•
预干燥：推荐120～150℃×3～4h（除湿干燥机，露点≤－40℃），成型前含水率＜0.02％；虽LCP吸湿极低，但高矿物填充料若受潮易生银纹。
•
料筒温度：通常300～340℃（后部290～310℃/中部315～330℃/喷嘴325～340℃），避免长时间滞留（＞10min）防降解，高不超360℃。
•
模具温度：80～120℃（推荐100～110℃），较高模温有助于降低内应力并改善表面及尺寸重复性。
•
注射参数：中高速注射利用剪切变稀效应充填薄壁；因高填充刚性强，保压适中（过高易残留应力引起微翘曲）；背压宜低（0～0.3MPa）。
•
清洗/停机：用高MI PP或专用LCP清洗料，停机＞15min应排空料筒防止残料碳化。
•
注意：45%高填充使熔体流动性略低于30%GF牌号（如E130i类竞品），模具浇口、流道需按实际试模优化；若追求极限薄壁流动性可优先考虑E471i（35%GF+Min），若追求低翘曲则E481i为。
尼龙PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,弹性体TPU,TPV,铁氟龙,沙林树脂,美国杜邦,德国巴斯夫,台湾奇美,科思创,沙特基础，日本帝人系列等..
销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
天扬本公司在中国华南地区的进口工程塑料供应商，本公司坐落于中国塑胶商贸东莞樟木头镇！公司自成立以来以优质的产品及诚信的服务在塑胶原料销售行业中赢得了良好的口碑，并深受广大客户的信赖！主营品牌：美国杜邦、沙伯基础（原美国GE）、日本三菱、日本宝理、日本东丽、日本帝人、德国拜耳、德国巴斯夫、台湾奇美、韩国LG，国产各种型号等！塑胶原料及加纤防火，增韧耐寒，导电，抗静电，耐热.导电、耐侯.抗紫外线等特殊工程塑料。公司销售: POM,PC,PM...