屏体表面覆盖高透光率高分子材料，经低反射消光处理，屏幕表面光泽度≤10GU；

1. 像素参数：像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

2. 封装技术：采用RGB晶片全倒装技术、COB封装工艺；

3. 像素构成：每个像素点均由独立红绿蓝发光芯片构成，像素点之间红绿蓝发光芯片无复用；

4. 箱体材质：箱体结构、背板、后盖均采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型；采用全金属自然散热结构，内部无风扇、无开孔，具备防尘、静音特性；

5. 箱体结构：采用板内无线连接设计，提升信号传输稳定性与现场维护效率；灯板背面、HUB板均喷涂三防漆，提升设备整体可靠性；

6. 箱体比例：采用16:9标准比例箱体设计；

7. 箱体设计：超轻薄箱体结构，支持完全前维护设计；

8. 波长与亮度精度：各色波长误差≤±5nm，各色亮度误差≤±5%；

9. 表面工艺处理：屏幕采用喷墨式黑色哑光处理工艺，搭配低反射率灯板，墨色一致性ΔE＜0.5；屏体表面覆盖高透光率高分子材料，经低反射消光处理，屏幕表面光泽度≤10GU；

10. 可视角度：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；

11. 基础显示性能：预设亮度≥800cd/㎡，对比度≥12500:1；

12. 亮度均匀性：亮度均匀性LGM≤5%，整体亮度均匀性≥99.9%；

13. 功耗参数：峰值功耗≤270W/㎡，平均功耗≤90W/㎡；

14. 色温性能：默认色温6500K，可调范围2000K~22000K，支持冷色、暖色、标准等多档白场调节；

15. 刷新率与画质：刷新频率≥3840Hz，信号处理深度≥16bit，符合HDR显示技术规范要求；

16. 结构安全设计：单模块磁吸强度10KG，高强度磁吸结构杜绝模块掉落风险；随机选取LED灯珠，以显示面45°水平夹角施加100N推力，灯珠无破碎、无脱落；

17. 拼接精度：箱体平整度≤0.01mm，模组物理拼缝间隙≤0.01mm，箱体间物理拼缝间隙≤0.01mm；

18. 像素偏差精度：发光点中心距相对偏差≤0.01%，水平相对偏差≤0.03%，垂直相对偏差≤0.03%；

19. 节能与智能除湿：符合CQC 3158-2024《LED显示单元节能认证技术规范》能源效率及睡眠模式功率密度要求；搭载智能黑屏节能功能，开启后节能率提升80%以上；具备智能除湿功能，屏体长期闲置时可自动启动除湿模式，亮度从10%至逐步亮起，清除LED灯内部湿气，保护灯珠器件；

20. 设备寿命与安全：显示屏使用寿命≥100000h，符合信息安全技术相关要求；

21. 画质优化功能：支持自动消鬼影、防拖尾、防几何失真、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性优化、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、坏点去除、毛毛虫瑕疵消除、余辉消除、亮度缓慢渐变亮起等功能；

22. 驱动芯片：搭载不低于行业同级主流规格驱动IC；

23. 防火阻燃性能：产品防火阻燃等级符合EN13501-1:2018标准，等级不低于B-s2,d0级。