TUP0.003脱氧焊料纯铜

一、牌号对标

日标 TUP0.003、国标TP1、美标 UNS C12100、欧标 CW023A，氧含量≤0.003% 超低氧磷脱氧纯铜，钎焊母材、铜磷焊片、电子精密焊接专用基材。

化学成分 (wt%)

Cu+Ag≥99.92%；P：0.005～0.012%（低磷配方）；O≤0.003%；Pb≤0.003、Fe≤0.008、Sn/Sb/Bi 单项≤0.002，杂质合计≤0.05%，超低氧杜绝氢脆气孔。

二、基础物理参数

密度 8.94g/cm³，熔点 1083℃，热导率 385～398W/(m・K)，导电率 93～98% IACS，线胀系数 17.1×10⁻⁶/℃；无氢脆，还原性高温钎焊不开裂，焊料熔合浸润性远超常规 C1100 紫铜、C12200 (TP2)。

三、三种供货状态力学（焊料 / 冲压通用）

1. O 软态（焊料铜箔、钎焊填充片）抗拉 200～230MPa，HV55～70，伸长≥42%，可碾压 0.008mm 超薄焊带，熔焊流动性佳，适配磷铜焊片轧制。

2. 1/2H 半硬（精密焊接接片、端子焊基）抗拉 270～320MPa，HV95～115，伸长 12～18%，折弯无裂纹，镀银镀锡附着力强，焊接后形变极小。

3. H 全硬（耐磨焊环、密封焊垫片）抗拉 350～400MPa，HV135～155，伸长 4～7%，承压焊口不易蠕变脱落。

焊料核心优势

1. 超低氧防气孔：O≤30ppm，火焰钎焊、高频焊、真空钎焊无氢脆、焊缝无针孔，是铜磷焊料 BCuP 系母材；

2. 浸润性出众：熔融钎料铺展面积比 T2 紫铜提升 30%，异种金属（钢 / 不锈钢 / 铜合金）焊接密封性优异；

3. 高导耐蚀：兼顾导电与焊接，潮湿、冷媒、油气工况焊口耐腐蚀，杜绝虚焊脱落；

4. 易轧制成型：超薄箔带量产稳定，适合生产片状、环状、条状成型焊料。

四、供货规格（焊料定制）

精密铜箔0.008～0.2mm、精密带 0.2～3.0mm，分切宽度 3～320mm；圆棒 Φ2～50mm；可覆膜、精切零切、预氧化处理，批量轧制成型焊片。

五、细分应用

1. 铜磷焊料基材：BCuP2/5 银磷焊片、空调制冷成型焊环、水暖管件钎焊焊片；

2. 电子精密焊接：新能源端子焊接基体、传感器焊盘、连接器钎焊接片、IGBT 散热基板焊带；

3. 制冷暖通：压缩机阀片焊垫、换热器管路预制焊圈、毛细管配套焊料；

4. 仪器五金：仪表零件异种金属焊接垫片、模具修补专用铜焊料。

六、同牌号替换选型

1. 降本替换：普通常温焊料改用 C12200 (TP2)，磷偏高、导电降至 85% IACS，焊缝气孔概率上升；

2. 超高纯真空焊：无磷无氧 C10200 (OFC)，导电 IACS，焊接成本更高；

3. 耐磨高强度焊基：重载耐磨焊接件替换 C19400 铜铁，强度提升、焊接浸润下降。