C19015(K95)高性能铜合金

UNS C15150 锆铜合金

C15150 遵照 ASTM B138、CDA 美标规范，属微量锆强化高纯铜，国内对标 QZr0.2 锆青铜，依托锆元素弥散析出强化，兼顾无氧铜超高导电与铁铜耐高温优势，是半导体、新能源高端引线框架主力用材。

化学成分以高纯铜为基体，Cu≥99.90%，锆 Zr 控制 0.015%～0.030%，严格限定 Fe、Pb、Zn 等杂质总含量≤0.05%。微量锆在熔炼后形成微细铜锆析出相，不明显损耗导电性能，同时大幅提升基体高温抗软化能力，从根源改善纯铜高温易蠕变、强度偏低短板，材质内部组织致密无偏析。

物理性能突出，密度 8.9g/cm³，导电率 96%～98% IACS，接近 OFHC 无氧铜水准，导热系数 370W/(m・K)，散热效率优异；软化温度可达 480℃以上，远优于 C19400 铁铜，高温回流焊后尺寸不易变形失效。力学分 O 软态、1/2H 半硬、H 全硬规格，软态抗拉 230～270MPa，伸长率≥30%；全硬态抗拉 420～490MPa，HV135～165，抗应力松弛、抗疲劳性能优异，无磁性适配精密微电子工况。

加工工艺适配性全面，冷冲压、蚀刻、折弯、精冲成型优良，可量产 0.15mm 超薄精密铜带；软钎焊、激光焊接稳定，镀镍、镀金、镀锡附着力佳，镀锡后抗锡须能力优异，大幅降低电子元器件短路隐患。耐大气、潮湿腐蚀，长期湿热环境不易氧化变色。

应用聚焦高精制造，半导体行业用于功率器件引线框架、IGBT 散热基座、芯片载带；新能源领域生产动力电池汇流排、大功率连接器端子、充电桩导电弹片；3C 电子用于高端快充端子、微型开关触片；光伏逆变器导电铜排、精密仪表导热垫片同样大量选用。相较 C19400，C15150 导电更高、耐热更强，主打高温高导电精密零部件场景。