COC日本宝理（全系列产品）代理商

日本宝理 TOPAS COC 环烯烃共聚物完整介绍

宝理COC原料堆放

一、产品基础概况

宝理 COC 商用品牌TOPAS，是茂金属催化合成的非晶环状烯烃共聚物，和日本瑞翁 ZEONEX COP 属于同赛道透明环烯烃材料，二者聚合工艺不同：TOPAS 为乙烯 - 降冰片烯共聚 COC，瑞翁是开环复分解 COP。宝理拥有完整梯度耐热牌号，Tg 覆盖 64℃~180℃，兼顾光学、医疗、高频电子、食品包装四大领域，全部无卤、不含 BPA、低析出，全球医疗光学市场主流基材之一。

通用基础物性（全系列共性）

1. 超低吸水：平衡吸水率＜0.01%，远低于 PC、PMMA，温湿度变化不翘曲、镜头焦距无偏移；

2. 轻量化：密度 0.95~1.02g/cm³，比 PC 轻 20%，轻量化光学件优选；

3. 光学：1mm 板材透光率 91%~93%，原生雾度极低，阿贝数 53~55、低色散、低双折射，成像无彩虹纹；紫外透过、自发荧光极低，适配荧光检测设备；

4. 耐化学优异：耐受乙醇、IPA、各类生化缓冲液、弱酸弱碱、常规医用消毒液，长期浸泡尺寸稳定；小分子析出控制至 ppb 级，蛋白吸附极低；

5. 高频电气性能：介电常数仅 2.3，10GHz 高频损耗极低，透明绝缘二合一，适配毫米波雷达、5G 光模块；

6. 成型优势：熔体复刻能力强，微米级微流控通道、超薄镜头完美复刻，流动性梯度齐全，可注塑、挤出、吹塑、热成型。

二、四大产品系列及主流牌号

1. 5013 系列（Tg≈134℃，通用医疗光学级）

中端耐热，性价比，量产普及系列

2. 6013/6015/6017 系列（Tg120~140℃，中高耐热医疗光学）

3. 8007 系列（Tg170~180℃，超高耐热挤出 / 厚壁注塑）

耐热、高刚性、超强阻隔，高端药品包装、厚壁光学仪器、工业检测透明件，可长期高温使用，耐反复环氧乙烷、伽马灭菌。

4. 9000 高端光学系列（Tg155℃，低双折射光学专用）

9506、9508、9513，光学均匀性拉满、无晶点雾度，主打车载 ADAS 镜头、激光 F-theta 透镜、光学棱镜、半导体透明载片，对标瑞翁 E48R、480R 高端光学牌号。