COC日本瑞翁1600R一级分销商代理

ZEONEX 1600R 是瑞翁超高耐热光学电子级 COC，Tg=163℃，280℃熔指 7g/10min，定位高于 790R，刚性、长期耐热、高频绝缘性能全面升级，可短时耐受回流焊高温，兼顾精密光学、车载高温光路、5G 毫米波器件、高温灭菌医疗件四大高端场景，原厂 20kg 无尘真空粒子包装，适配精密厚壁光学注塑、光学板材挤出成型。

瑞翁COC原料包装袋

COC透明粒子

一、基础物理与流动参数

密度 1.01g/cm³，轻量化优势突出；平衡吸水率＜0.01%，完全不吸水，高温高湿环境折射率、尺寸零漂移，杜绝 PC、PMMA 吸湿发白、光学偏移问题。熔体流动速率 7g/10min（280℃/2.16kg），中高粘度熔体，充模流速平缓，成型内应力极低，厚壁透镜、大尺寸导光板、毫米波天线罩不易翘曲变形，成型收缩率 0.3%–0.6%，微结构复刻精度，适合大尺寸、厚壁精密光学件量产。

二、机械性能（超高刚性，高温刚度衰减小）

拉伸强度 63.7MPa，断裂伸长率 20%；弯曲模量 2600MPa，洛氏硬度 120R，刚性属于瑞翁 COC 第一梯队；悬臂缺口冲击 21J/m，常温刚性极强，-40℃~130℃冷热千次循环无裂纹，金属嵌件包胶不易界面开裂。线性热膨胀系数 70ppm/℃，高温工况尺寸形变可控，车载激光雷达、HUD 镜片长期使用无离焦。

三、热性能（本牌号核心优势，全系列耐热）

玻璃化温度 Tg=163℃，0.45MPa 热变形温度 148℃，1.82MPa 热变形温度 161℃，维卡软化 170℃；长期连续使用温度 130℃，短时可承受 230℃回流焊峰值 60 秒不蠕变、不变形。支持 121℃反复蒸汽灭菌，灭菌后无黄变、小分子析出、雾化；热分解温度 400℃以上，料筒高温停留不易降解，可 24 小时不间断光学件量产。耐热略优于 790R，是瑞翁量产 COC 里耐热第一梯队牌号。

四、光学性能（低色散、超低自发荧光）

3mm 样板可见光透光率 92%，雾度＜0.3%，折射率 1.528，阿贝数 54，低色散设计，全光谱色差控制；原生双折射极低，厚壁件无需深度退火即可满足高端成像要求。分子无芳香环，本底自发荧光极低，不干扰荧光检测；400–800nm 可见光、近红外波段透过稳定，镀膜附着力强，冷热循环膜层不易脱落，适配激光 Fθ 透镜、AR/VR 光波导、车载雷达视窗。

五、化学洁净、电气与合规资质

全饱和非极性分子结构，耐受医用酒精、弱酸弱碱、电子清洗剂、生物试剂长期浸泡，萃取物总量极低；千级洁净聚合，金属离子残留极低，通过USP Class VI、ISO10993 生物相容性、FDA 食品接触认证，蛋白吸附量极低，适配体外诊断高温芯片。电气性能行业：1GHz 介电常数仅 2.3，高频损耗极低，介电强度 70kV/mm，不含卤素，UL94 V-2 阻燃，是 5G 毫米波透镜、射频透光绝缘窗、传感器绝缘罩材料。

六、标准注塑加工工艺

干燥：105–115℃热风干燥 4–6h，含水率控制 0.02% 以内；料筒温度：280–305℃，上限不超 310℃防止热降解；模具温度：115–135℃，厚壁光学件建议 125℃以上模温释放内应力；螺杆转速 20–45rpm，中低速降低剪切应力，减少双折射。