COC（日本瑞翁）F52R中国代理商

ZEONEX F52R 是日本瑞翁推出的超高耐热光学医疗级 COC 环烯烃树脂，依托茂金属催化共聚工艺制成，Tg 高达 156℃，兼顾高刚性、低双折射、超低吸水率与稳定高频绝缘性能，是车载高温光学、半导体载具、高端微流控器件的专用原料，采用 25kg 真空铝箔包装，适配精密注塑成型。

基础物性层面，该材料密度 1.01g/cm³，280℃/2.16kg 标准熔指 22g/10min，流动性能均衡，兼顾复杂结构充填与低内应力成型；平衡吸水率低于 0.01%，在高温高湿工况下尺寸几乎无变化，彻底规避 PC、PMMA 吸湿变形、折射率漂移缺陷。机械性能上拉伸模量 3000MPa、弯曲模量 2400MPa，刚性远超同耐热区间多数透明塑料，制品成型后不易翘曲，适合微米级精密光学结构件，悬臂缺口冲击 19J/m，满足车载与医疗器件常规抗跌落需求。

热性能为 F52R 核心优势，156℃玻璃化温度搭配 144℃热变形温度，长期连续使用温度可达 120℃，短时可承受 150℃高温制程，可适配车载摄像头高温舱内环境、半导体回流焊配套载具、121℃蒸汽反复灭菌医疗耗材，高温环境下不软化、不起雾、无小分子析出，热光系数极低，高低温循环后成像精度稳定。光学表现同样优异，1mm 厚样板可见光透光率 92%，雾度极低、阿贝数高、双折射数值微小，几乎无光学畸变；同时具备极低自发荧光，不会干扰生物荧光检测读数，兼顾车载成像、激光 Fθ 透镜、生物检测芯片多重光学需求。

化学与洁净度性能适配高端行业标准，主链全饱和无极性基团，耐受醇类、酸碱、清洗溶剂等八十余种化学试剂，药液、电子清洗剂接触无溶出；原料合成全程千级洁净管控，金属离子残留控制在 ppb 级别，通过 USP Class VI、ISO10993 生物认证与 FDA 食品接触合规，蛋白吸附量极低，适合蛋白药剂、生物试剂储存器件。电气特性方面介电常数稳定、介质损耗极低，毫米波信号传输损耗小，适配 5G 高频透明天线罩、光学连接器绝缘件。

标准注塑工艺要求原料 100~110℃热风干燥 4~6 小时，严控含水率低于 0.02%；料筒温度区间 270~295℃，禁止超过 320℃避免树脂降解发黄；模具温度 110~135℃，高模温可大幅降低制品内应力，减少双折射缺陷。

应用场景覆盖三大高端赛道：车载光学（ADAS 车载镜头、HUD 光学基板、行车记录仪镜片）、半导体电子（晶圆载具、高频毫米波绝缘窗、精密光学连接器）、高端医疗（高温灭菌微流控芯片、荧光检测耗材、特种试剂储存容器）。对比瑞翁 T62R（Tg154℃低流动），F52R 熔指更高，复杂薄壁件量产效率更佳，是超高耐热精密成型的优选牌号。