采用纯倒装无引线COB板上芯片集成封装方式，封装表面平整光滑。

1、像素参数：物理点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。

2、封装方式：采用纯倒装无引线COB板上芯片集成封装方式，封装表面平整光滑。

3、箱体材质工艺：采用一体成型压铸铝机框；箱体表面无明显凹痕、划伤、裂缝、变形及污渍，表面色泽均匀，无起泡、龟裂、脱落、磨损现象；金属零部件无锈蚀，设备文字标识清晰、完整。

4、全前维护设计：产品支持全前维护模式，电源、转接板、接收卡、模组等所有元器件均可正面拆卸维护，无需预留后置维护通道，支持贴墙安装，大幅提升安装适配性与运维便捷性。

5、亮度调节性能：显示单元亮度支持0-2000nits无极调节，软件显示亮度数值与仪器实测数值偏差≤20nits，亮度调节精准度高。

6、亮度与色度均匀性：亮度均匀性≥99.5%；色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy之内。

7、对比度与刷新性能：显示屏对比度≥25000:1，刷新率≥3840Hz，换帧频率≥60Hz；画面播放曲线流畅、无水波纹现象，专业相机拍摄状态下，画面无频闪线条、无画面晃动问题。

8、画面同步性能：不同接收卡之间画面同步性误差≤10ms，保障整屏画面同步一致。

9、散热与降噪性能：室内显示屏采用无风扇自然散热设计，在球面半径1米范围内，设备运行噪音平均声压级≤1.4dB，静音效果优异。

10、节能供电性能：供电电源采用无风扇设计，搭载PFC高效率转换技术，电源功率因数≥99%，电源转换效率≥92%，节能效果突出。

11、六轴精密拼缝调节：设备配备六轴拼缝微调机构，可实现高精度拼接；整屏平整度≤0.05mm，箱体间拼缝≤0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm，光学拼缝≤0.1mm，整屏拼接效果平整均匀。

12、逐点校正功能：显示屏支持出厂前逐点一致化校正，同时支持现场逐点一致化校正，可长期保障整屏色彩、亮度均匀一致。

13、防毒与电磁兼容性能：显示单元板具备0级防毒特性；电磁兼容性满足国标要求，30-1000MHz辐射骚扰、150kHz-30MHz电源端子骚扰、1GHz以上辐射骚扰，依据GB9254、GB/T17626.2检测标准均达到B级标准。

14、色彩修正与拼缝控制：大屏具备智能色彩诊断及自动色彩修正功能，可实时校准画面色彩，优化视觉效果；单箱体内部单元板拼缝数量≤17。

15、绝缘与抗震性能：模组表面绝缘电阻≥5000兆欧，绝缘性能优异；显示单元抗震等级可承受10级震动烈度，设备结构稳固、抗震动能力强。