屏体采用分步加电上电方式，可避免大负载对电网造成瞬间冲击，有效保护显示屏核心组件，延长屏体使用寿命。

1、像素间距：像素间距≤0.94mm。

2、封装工艺与晶片精度：采用COB封装方式，搭载RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无键合线；发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片波长误差控制在±1nm以内，单颗发光晶片亮度误差≤5%。

3、核心光学与显示性能：灰度等级≥256级，色彩数量≥281万亿种；亮度均匀性≥99%，支持单点逐点亮度、色度校正；对比度≥10000：1；水平、垂直可视角度均≥170°；色温调节范围1000K-15000K；刷新率≥3840Hz；换帧频率支持30Hz、50Hz、60Hz、120Hz主动、被动模式，支持3D显示播放。

4、亮度与功耗参数：屏幕亮度≥800cd/㎡，支持亮度调节功能；峰值功耗≤250W/㎡，平均功耗≤100W/㎡。

5、画面延时与图像处理：画面延时≤1ms；采用16bit信号处理技术，支持HDR高动态范围图像显示。

6、智能上电保护：屏体采用分步加电上电方式，可避免大负载对电网造成瞬间冲击，有效保护显示屏核心组件，延长屏体使用寿命。

7、耐环境试验性能：辐射强度0.76W/.nm@340nm、温度60℃、冷凝温度50℃环境下持续288小时试验后，样品外观无异常，符合5级判定标准。

8、PCB工艺与集成电路功能：采用多层电路板沉金工艺设计，集成专属消隐处理、节能处理、EMC电磁兼容处理、智能模组存储处理功能电路，性能全面稳定。

9、多点测温均衡散热：支持屏体单点温度检测，大屏设备可启动多点测温系统，实现整机均衡散热，杜绝局部高温引发的色彩漂移问题，保障画面显示一致性。

10、画质优化与智能连屏功能：支持鬼影消除、首扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性优化、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、坏点去除、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮等全方位画质修复功能；支持Mapping智能映射功能，可根据箱体位置数据自动分配图像显示地址，实现设备智能连屏适配。

11、像素抗撞击性能：像素点可承受150N外力撞击；符合专业锤击测试标准，能效≥1.4J、等效质量≥0.5Kg、跌落高度≥800mm，测试后设备外观无异常，可正常稳定显示。

12、水平燃烧试验：符合GB/T 2408-2021塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法标准中水平燃烧试验要求，满足HB等级；

13、LED显示屏灯珠抗拉机械强度≥1kg，下压受力≥200kN，抗拉拉力≥14Fm（kN）；

14、全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。