支持高集成度设计，减少内部连接线材，提升传输稳定性，便于现场维护；

点间距≤1.25mm，实像素密度≥640,000点/m²；

采用COB（集成封装）先进封装技术，RGB芯片倒装或集成封装，无焊线或焊点隐蔽，具备高防护性能，表面平整度高，防磕碰能力强；

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

LED显示单元正面采用哑光处理，反光率低，墨色一致性良好；

箱体单元比例16:9；

显示屏亮度≥600cd/㎡；亮度调节0-无极可调；

峰值功耗≤400W/㎡；平均功耗≤180W/㎡；

Zui大对比度≥10000:1，刷新率≥3840Hz；灰度等级≥16bit；

屏幕可视角度：水平≥170°；垂直≥170°；

色温(K)支持1000-20000可调，白平衡6500K±5%；

模组与内部电路板连接稳固，支持免工具或简易工具前维护；箱体间连接线材隐蔽或无外露，简洁美观；

屏体采用高对比度黑面处理技术，增强黑色水平，提升观看舒适度；

支持高集成度设计，减少内部连接线材，提升传输稳定性，便于现场维护；

具备精密拼接调节机构，保证箱体拼接平整度；

模组固定方式牢固可靠，具备防掉落保护设计，避免发生掉落事故；

屏幕温升：显示屏正常使用时在达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升不应超过25℃，绝缘材料的温升不应超过25℃；

根据SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价检验结果，产品静态图像清晰度、运动图像清晰度、大面积色彩还原、图像均匀性、回扫线或频闪现象、灰度表现力、拼装精度等检验结果均合格，符合5分优级评价；

接插件具备防呆设计，箱体具备防撞保护设计；

支持低亮高灰，亮度时≥16bit；20%亮度时≥16bit，灰度等级支持红、绿、蓝灰度独立调节；

具备3D数字图像降噪及去锯齿功能，画面边缘清晰无噪点；

辐射发射、传导辐射，符合GB/T 9254.1-2021 Class A限值要求；谐波电流符合GB 电磁兼容限值A类设备限值要求；