屏体采用“分步加电”的上电方式，避免大负载对电网瞬间的冲击，有效地保护显示屏体的工作组件，延长屏体的使用寿命。

1.像素间距：≤0.94mm。

2.封装方式：采用 COB 封装方式，RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无键合线，发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片的波长误差值在±1nm 之内，每颗发光晶片的亮度误差在±5%以内。

3.灰度等级≥256 级，颜色数量≥281 万亿种颜色。亮度均匀性≥99%，支持单点（逐点）亮度.色度校正，对比度≥10000：1，可视角度（水平/垂直）：≥170°/ 170°，色温调节范围：1000K-15000K。刷新率（Hz）：≥3840Hz。换帧频率支持 30Hz、50Hz、60Hz、120Hz 主动、被动，支持 3D 显示播放。

4.亮度≥800cd/㎡，具有亮度调整的功能；峰值功耗≤250W/m²；平均功耗≤100W/m²。

5.画面延时≤1ms。16bit 信号处理，支持 HDR 高动态范围图像。

6.屏体采用“分步加电”的上电方式，避免大负载对电网瞬间的冲击，有效地保护显示屏体的工作组件，延长屏体的使用寿命。

7.辐射强度：0.76W/.nm@340nm 温度：60℃。冷凝温度：50℃.288h 判定标准：试验后，样品外观无异常，符合 5 级。

8.多层电路板沉金工艺设计，同时具有独特的消隐.节能处理.EMC 处理.智能模组存储处理功能电路。

9.可以支持屏体多点测温：支持单个屏幕温度检测，针对大屏启动多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移。

10.支持鬼影消除.第一扫偏暗消除.低灰偏色补偿.低灰均匀性.低灰横条纹消除.慢速开启.十字架消除.去除坏点.毛毛虫消除.余辉消除.亮度缓慢变亮功能。开启 Mapping 功能，根据各箱体间的位置数字关系，可以为各箱体自动分配图像显示数字地址，实现智能连屏。

11.像素点抗撞能力可承受 150N 的力的撞击。显示屏应符合锤击标准：能效≥1.4J.等效质量≥0.5Kg.跌落高度≥800mm外观无异常，可正常显示。

12.显示屏具备防盐雾性能，通过GB/T 2423.17《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾》要求，在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL，温度35±1摄氏度的条件下，连续进行72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作；

13.显示屏具备防霉性能，通过GBT2423.16《环境试验第2部分试验方法试验J及导则:长霉》方法测试，防霉等级符合0级标准；

14.显示屏具备阻燃性能，阻燃性能符合UL94测试标准，满足V0级要求；

15.全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。