采用 COB 封装工艺，芯片单片尺寸100um，光源采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接在PCB上。

显示装置像素构成：采用 COB 封装工艺，芯片单片尺寸100um，光源采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接在PCB上。

屏体表面采用多次激光微光学处理,屏体内含光学晶体结构，独立透镜技术,实现“点”光源到“面”光源的转化，屏面漫反射增大观看角度,且观看时无像素颗粒感，有效降低眩光及刺目感一次封装成型无覆膜；

共阴技术：显示装置 面板设计按共阴原理设计 (恒流源输出端驱动 显示装置 的阳极，同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)，共阴技术分压供电，红光驱动电压 :2.8V，绿 (蓝)光驱动电压: 3.8V；

显示装置点间距：≤1.56mm，像素点间距：409600/m²；

具备智能 (黑屏) 节电功能，动态节能低功耗,开启智能节电功能比没有开启节能 40%以上，能源效率值≥3cdW。具有低转折节能功能，4挡可调节恒流拐点电压(0.16V/0.24V/0.32V/0.4V)；

平方Zui大功耗≤350W/㎡；每平方平均功耗≤120W；待机功耗≤10.7W；

工作时间：7x24小时连续工作无故障，MTTR为1分钟；

自动除湿功能：具备一键除湿功能，屏体长时间没有使用，屏体自动切入除湿模式

亮暗线调节：支持软硬件调节亮暗线功能，调节软件：支持鬼影消除、低灰偏色补偿、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；

采用独特的面板处理技术，有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感:显示装置 表面硬度可达等级≥HRC 8 级，防止刮蹭伤害屏幕，具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能；

显示面板采用环氧树脂进行封装，一次性整体灌封，无独立像素、二次灌封。面板平面封装，无点状、凸点造型。显示屏表面可清洁、可擦拭，可采用中水平消毒法消毒剂，浓度≤75%乙醇化合物 (碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂) 进行表面擦拭消毒，试验结束后显示屏表面无异常，性能完好，正常工作；

支持HDR高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息，色彩更丰富，层次感更强，搭配HDR系统卡，可实现即高动态范围图像显示屏效果，支持HDR3.0高清显示；

支持带载屏体亮度调节，通过旋钮可实现100级亮度调节。

支持逐点亮度校正，可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正，有效消除显示装置模组的色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和 测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

有害物质检测：通过有害物质检测，符合GB/T 26572-2011中电子电气产品六种限 用物质（铅、汞、镉、六价铬、多 溴联苯、多修二苯醚）的要求；