表面采用防氧树脂覆膜、压膜工艺，整体平面封装成型，无点状、凸点结构，一次性整体灌胶，无独立像素、无二次封装；

1、像素规格：像素点间距≤1.25mm，像素点密度≥640000点/m²。

2、COB全倒装封装工艺：采用COB倒装封装技术，RGB芯片全倒装设计，晶片直接焊接于PCB板上，无焊线结构，散热性能优异，支持芯片巨量转移技术。

3、屏幕表面光学工艺：发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，有效提升屏幕对比度、解决黑屏一致性问题、过滤有害蓝光，实现健康护眼效果；表面采用防氧树脂覆膜、压膜工艺，整体平面封装成型，无点状、凸点结构，一次性整体灌胶，无独立像素、无二次封装；屏体表面平整光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感，外观一体性强。

4、核心显示画质效果：屏幕墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性≥98%；色温支持20K—20000K超宽范围可调。

5、拼接平整度参数：屏体平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm，整屏拼接平整、画面无缝一体。

6、屏幕对比度性能：在环境照度10lux、全白/全黑测试工况下，Zui大对比度≥10000:1，画面明暗层次分明、黑底纯净。

7、亮度智能调节功能：屏体亮度0~550cd/㎡可调，支持配套软件0-无级亮度调节；可设置亮度定时调节，支持亮度传感器自动调节模式，兼容手动、自动、软件三种调节方式；具备智能白平衡补偿与修正功能，长期使用色彩不偏色、一致性稳定。

8、整机功耗指标：屏幕峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，节能降耗效果显著，适配长时间运行场景。

9、高集成模组连接设计：模组与HUB卡采用板对板硬连接结构，无外置排线，支持直接热插拔运维；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳固不松动；箱体间无外露线材，整体简洁美观；采用电源、接收卡、HUB板三合一高集成板卡设计，板内无线连接，大幅提升信号传输稳定性与现场维护效率；所有线材接插件、箱体安装位置均配备防呆设计，规避安装错误、提升装配稳定性。

10、广色域显示性能：屏幕色域覆盖率≥110%NTSC，色彩丰富饱满、还原度高，适配高清影音、高清图文展示需求。

11、灯珠机械强度：灯珠抗拉机械强度≥0.8kg，下压受力≥160kN，灯珠结构坚固、抗冲击、抗拉扯，耐用性强。

12、表面耐候与硬度参数：屏幕抗UV辐射等级≥4级，表面硬度≥4H，耐磨损、抗老化、耐黄变，适配长期室内外使用，屏幕表面不易损伤。

13、高清动态图像处理技术：采用纳秒级显示技术，彻底消除画面拖尾、重影、叠加异常现象；支持2D数字梳状滤波、2D数字图像降噪技术，可有效消除图像杂波干扰、画面边缘锯齿，动态画面干净流畅、细节锐利清晰。

14、产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

15、水平燃烧试验：符合GB/T 2408-2021塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法标准中水平燃烧试验要求，满足HB等级；