支持可选高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性与现场维护效率；

1.实像素点间距:≤0.9375m；

2.实像素构成：RGB全倒装集成三合一COB封装、共阴节能；

3.显示屏亮度：≥800 cd/㎡，Zui大对比度：≥10000：1；

4.连接方式：模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥3μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；

5.箱体比例16：9，箱体间平整度/缝隙(mm)：平整度不大于0.1mm;模块拼接间隙不大于0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

6.固晶工艺：支持巨量转移技术；晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90微米（μm）；

7.三防工艺：灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，增加产品可靠性

8.功耗：Zui大功耗≤270W/㎡；平均功耗≤150W/㎡；

9.箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

10.平均无故障时间：MTBF≥100000小时，平均修复时间：MTTR≤5分钟，泄露电流试验：不大于3.5mA（AC峰值）；

11.三合一设计：支持可选高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性与现场维护效率；

12.反光率：LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%；

13.具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有无启节能60%以上；

14.水平视角≥170°、垂直视角≥160°；

15.温升实验：显示屏正常显示达到热平衡后，屏体结构金属部分的温升不超过18°C，绝缘材料的温升不超过18°C，达到热平衡后的运行温度不大于40°C。

16.支持可选配电力、电缆、接收卡信号、发送卡信号、MPO光口接口、HDMI接口备份，支持环路备份保证屏体稳定运行。

17.采用数字化网络传输技术，可实现5G大带载带宽传输，可选配HDMI2.0传输技术，单接口Zui大支持18GB带宽，可选配MP0光纤实现信号传输

18.可实现LED单点检测、通讯检测、温度检测、电源检测、温度监控等功能

19.支持电力、电缆、接收卡信号、发送卡信号、MPO光口接口或HDMI接口，支持环路备份保证屏体稳定运行

20.采用数字化网络传输技术，可实现5G大带载带宽传输，单接口Zui大支持18GB带宽，支持MP0光纤或HDMI2.0传输技术实现信号传输；