像素点间距≤1.25mm，采用全倒装芯片COB集成三合一封装技术，屏体表面无覆膜。

1、像素与封装：像素点间距≤1.25mm，采用全倒装芯片COB集成三合一封装技术，屏体表面无覆膜。

2、驱动技术：显示屏采用共阴原理设计，将LED红、绿、蓝三基色发光像素的阴极连接在一起，提升亮度、功耗、稳定性等性能，实现高效节能。

3、刷新率：屏幕刷新率≥7680Hz。

4、静态对比度：静态对比度≥200000:1。

5、亮度调节：支持0-2500cd/㎡亮度调节范围，可根据环境照度变化自动调整亮度，同时支持配套软件自动/手动0-无极亮度调节。

6、色温调节：支持1000K-22000K宽范围色温可调，调节步长100K，支持自定义色温值。

7、色彩性能：显示屏具备的色彩显示能力，符合HDR3.0显示认证技术规范。

8、功耗指标：屏幕峰值功耗≤208W/㎡。

9、运行稳定性：屏幕可用度大于99.999%，支持24小时不间断连续工作。

10、设备可靠性：设备平均无故障运行时间MTBF≥19万小时，平均故障修复时间MTTR＜1分钟。

11、冗余备份设计：支持信号及电源冗余备份功能，故障可无缝切换，保障设备不间断运行。

12、箱体状态监测：箱体搭载1.8英寸显示屏，可实时监测并展示每列箱体的电流、电压、温湿度等运行状态数据。

13、智能预警功能：设备具备过流、过载、高温报警预警功能，可通过控制电脑端实时监控箱体运行状态。

14、远程告警推送：大屏监测系统可通过4G运营商网络，将设备报警信息以短信形式推送至指定运维手机设备。

15、防护等级：设备具备高安全防护性能，防尘防水等级不低于IP66。