激光模块、电源功率器件、通信设备配件、仪器外壳

公司产品分为封装外壳和氰化亚金钾两大类，其中封装外壳已涉及了半导体分立器件、半导体集成电路、混合集成电路、滤波器、传感器、光电器件、继电器、电容器、晶体元件、微波功率器件、延迟线等领域，各种类型产品约1200多个规格型号，产品销往全国100多个厂（所），担负着国家重点工程、卫星、导弹、火箭及武器装备的配套任务，经多家军品生产厂家的使用，产品的气密性、绝缘性、可焊性等均能满足用户的要求，得到用户。氰化亚金钾产品的生产技术成熟，工艺稳定，已取得了安全生产许可证和税务登记证，目前公司按贯军标生产线要求运行，已向总装备部审请立项贯军标生产线，该线将建成国内该行业第一条军标生产线。