光电子器件外壳品质保证

产品及服务：

*高可靠玻璃—金属封接外壳产品—直插式、扁平式、平底式外壳满足平行缝焊、锡焊、储能焊、激光焊要求

*高可靠陶瓷—金属封接外壳产品—蝶形外壳、高频模块外壳等

*根据客户需求定制外壳产品，满足mil-883、gjb2440可靠性要求。

应用范围：

混合集成电路：电源功率模块、滤波器等；

光电器件：收发组件、调制器、高频模块等：

分立器件：功率管、声表面波器件、红外器件、传感器、电连接器等；

标准化

外壳的设计、性能和可靠性按照以下技术标准

n  gjb2440a《混合集成电路外壳通用规范》

n  gjb548b《微电子器件试验方法和程序》

n  gjb360a《电子及电气元件器件试验方法》

n  gjb546《电子元器件可靠性保证大纲》