封装层采用三层复合结构，包含抗UV阻燃色透明膜层、粘结层、抗UV阻燃黑色透明膜层，兼具抗紫外线、阻燃、防护性能。

1、像素参数：像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000像素/㎡，对比度≥15000:1。

2、芯片与封装工艺：采用COB倒装无焊线、无引线封装技术；像素为1R1G1B配色，支持线性排列、三角形排列两种排布方式；发光晶片单边尺寸≤90μm；灯芯波长误差±1nm以内，单灯芯亮度误差≤5%，发光一致性高。

3、多层复合封装结构：封装层采用三层复合结构，包含抗UV阻燃色透明膜层、粘结层、抗UV阻燃黑色透明膜层，兼具抗紫外线、阻燃、防护性能。

4、光学结构与表面工艺：发光面采用多层光学结构设计；屏体表面采用环氧树脂覆膜工艺，表面光滑、触摸无颗粒感；搭载EBL哑面处理技术，反光率≤8%，光泽度≤20GU；墨色一致性＜0.5，色彩准确度≤0.9；自带摩尔纹抑制功能，适配高清拍摄场景。

5、箱体结构与一体化板卡设计：箱体框架采用压铸铝合金材质一次性整体压铸成型；电源、接收卡、HUB板采用集成三合一板卡设计，板内无线连接；模组与HUB卡采用板对板硬连接、无排线设计，支持直接热插拔；配备浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μm，具备嵌合纠偏功能，连接精准稳定。

6、模组防呆与箱体防撞设计：模组安装自带防呆结构，依托箱体定位柱与模组连接器实现精准防呆安装，杜绝装反错位；箱体底部采用条形防撞结构设计，有效防护屏体、抗磕碰损伤。

7、功耗与电源能效：供电电源功率因数≥90%，电源转换效率≥70%；屏体峰值功耗≤330W/㎡，平均功耗≤115W/㎡，节能降耗性能优异。

8、支持模组独立校正，可存储并自动回读校正数据。

9、维护方式与正面防护等级：采用纯前维护设计，模组为磁吸式固定结构，拆装便捷高效；屏幕正面防护等级≥IP65，防尘防水性能优异。

10、多结构网络通讯：采用千兆以太网连接，支持星型、网状型、分布式、树型四种网络架构，组网灵活、传输稳定、适配多场景系统搭建。

11、刷新性能：屏幕刷新率≥3840Hz，超高频刷新无频闪，动态画面流畅、适配高清拍摄。

12、智能一键点屏功能：支持一键点屏技术，设备开机后可自动识别设备连接状态，无需人工重新配置系统，即开即用、运维高效。

13、全方位智能检测功能：集成LED单点检测、通讯状态检测、温度检测、电源检测、实时温度监控功能，可实时监测设备运行状态，提前排查故障隐患。

14、供电电压规格：设备适配AC100V-240V宽电压输入，兼容50Hz、60Hz常规市电，电网适配范围广。

15、整机温升控制：显示屏正常工作达到热平衡后，屏体金属结构、绝缘材料温升≤25℃，整机温控优异，长期运行不积热、性能稳定。

16、电气耐压安全性能：通过高标准抗电强度试验，电源输入端与接地端之间施加DC2500V电压持续测试1分钟，设备无飞弧、无击穿现象，电气安全可靠。

17、蓝光护眼安全性能：搭载多重蓝光过渡保护系统，屏幕调至蓝光Zui亮状态下持续工作2小时，不会造成视网膜蓝光危害，达到无危害类蓝光安全标准，长时间观看护眼舒适。