依据现行标准 JB/T 11428-2013《超硬磨料制品 电镀磨头》（该标准替代了旧版 JB/T 7991.4-2001），电镀磨头（通常是在金属基体上用电镀工艺固结金刚石或立方氮化硼CBN磨料的小型磨具，带柄，用于内孔、模具、细微处磨削）的检测主要涵盖外观、尺寸与形位公差、镀层与磨料质量、结合牢固度等核心项目。
关键检测项目及要点
外观质量：磨头表面应平整，无裂纹、缺口、气泡、夹杂、分层、明显划痕或磨料堆积；磨料层颗粒应分布均匀，无局部脱落或裸露基体；镀层上不应有高于磨料颗粒的“疖瘤”，镀层厚度不应高于磨料颗粒，镀层不应剥落和起层；柄部应光滑，无锈蚀、毛刺。通常在自然光或光照度不低于300lx下目测，必要时用5倍放大镜或显微镜检查。
尺寸偏差：检测磨头直径（D）、长度（L）、柄部直径（d）、柄部长度（l）、磨料层厚度（t）等。磨头直径偏差：公称直径≤10mm时偏差±0.1mm，>10~20mm时偏差±0.2mm，>20mm时偏差±0.3mm；磨头长度偏差一般≤±0.5mm；柄部直径偏差常按 m6 或 h7 级精度（如6mm柄径偏差+0.008~+0.016mm）。使用游标卡尺、千分尺或专用量规测量。
形位公差（径向圆跳动）：精密加工用电镀磨头的径向圆跳动应小于 0.15mm（也有更高要求如≤0.01mm或≤0.02mm，视精度等级而定），测量部位为磨料镀层中部。使用分度值0.01mm的跳动仪或百分表/千分表检测。
磨料粒度：若需检测，主粒度含量应≥90%（如标记100#，100目筛上物占比≥90%），杂质粒（>主粒度+2号或<主粒度-2号）≤1%。可通过筛分法或图像分析法（测定单位面积颗粒数）检测。
镀层厚度：电镀镍（或镍钴）结合剂层的厚度是关键指标，常用 X射线荧光测厚仪或金相法检测，范围一般在10-50μm左右，需确保磨料有合适的“出刃”高度。
结合牢固度（核心性能）：
镀层与基体结合：常用铲刮法，用高速钢小号平头雕刻刀铲刮镀层非工作部位，镀层不应成片剥落。
磨料与镀层结合：常用铲刮法，用洛氏硬度（HRC≥54）的薄钢片或雕刻刀铲刮工作面磨料，磨料不应成片脱落。
也可采用剪切试验机测试镀层剥离强度（如≥15N/mm²）。
硬度（必要时）：可检测基体硬度（如高速钢基体 HRC 63~66，硬质合金基体 HRA 89~91）或镀层/基体的显微维氏硬度，通常采用洛氏或维氏硬度计
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