POM治具加工非标治具加工

治具A，材质POM，数量2个，图纸比例1:1。

外形100×24×34 mm，看着是个长方体，但上表面不是平的——有一个 R180 mm 的大曲面，从侧视图看弧顶比两端高出约5.50 mm，弧面宽度覆盖整个100 mm长向。正面有两道窄槽，槽宽0.50 mm，槽深14.70mm，槽间距0.30 mm，槽位于24mm宽度方向的中间区域。顶部另有1.10 mm的台阶，侧面6.20 mm的台阶各一处。底视图显示底面中间有一段30 mm宽的凸台区域，高度5.50 mm。

在半导体设备里，这类带曲面的POM治具通常用于芯片或基板的弧面压合定位、引线键合（Wire Bonding）辅助夹具、或者柔性线路板（FPC）弯折成型治具。R180 mm曲面配合两道0.50 mm精密窄槽，明显是要把某个柔性或薄型工件按特定曲率固定，再进行后续工艺操作。

这张图纸有两个地方需要认真对待。

个是 R180 mm 曲面的成型精度。100 mm 长度范围内，R180 mm 的弧，弧顶与两端高差约5.50 mm，这个曲面要求连续光滑，不能有接刀痕。POM 材质切削性好，但曲面铣削时如果步距设置太大，表面会有明显的刀痕纹路，影响工件在曲面上的贴合效果。处理方式是四轴CNC加工中心球头刀等高路径铣削，步距控制在0.05mm以内，精铣后用细砂纸沿弧向轻抛，Ra 3.2以内，手感光滑无刀纹。

第二个是两道0.50 mm精密窄槽。槽宽0.50 mm、深14.70mm，深宽比接近30:1，这已经进入微细铣削的范围。用普通立铣刀下不去，必须用Φ0.5 mm整体硬质合金微径铣刀，高转速（20,000 rpm以上）、极小进给（0.005 mm/齿），分层切削，每次切深不超过0.3 mm，一层一层往下走。两槽间距0.30 mm，两刀之间只有0.30 mm的POM壁，铣第二刀时极容易因振动或侧向力导致隔墙崩断。工装夹持要极其稳固，两槽必须在同一装夹状态下连续加工，不能分批。槽宽用塞规逐件检验，0.50mm塞规通过、0.55 mm塞规不过才合格。

2个数量，小批量非标零件加工，两件成对使用，曲面轮廓和槽位尺寸逐件三坐标抽检，确保两件互换性。

莱图加做半导体设备零件加工，POM加工是常规项目，0.50 mm以下微径槽铣削也有处理经验。图纸发过来，免费评估工艺方案。