
1、像素规格与单元比例:像素间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;显示单元采用标准16∶9比例设计。
2、像素封装工艺:采用高密度1R1G1B全倒装集成三合一COB封装,运用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊接于PCB板、无焊线工艺;发光晶片单边尺寸≤100μm,封装精密、显示稳定。
3、箱体结构与散热防护:整机采用密封式压铸铝结构,一次性整体压铸成型;采用全金属自然散热设计,无风扇运行,实现防尘、静音效果,可有效保护箱体内部系统卡及各类元器件。
4、亮度与色彩均匀性:屏幕亮度≥600nits,亮度均匀性≥99%,整屏亮度均匀一致;色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy范围内,相邻色块无色差,色彩统一性优异。
5、对比度性能:常规对比度≥20000:1,暗室对比度≥2000000∶1,黑底纯净,明暗细节层次丰富。
6、视角与色温参数:水平可视角度≥170°,垂直可视角度≥170°;色温支持1000K-30000K宽范围可调,适配多场景色彩需求。
7、刷新与换帧性能:刷新频率≥3840Hz,换帧频率支持50Hz、60Hz、120Hz,兼容3D显示技术,动态画面流畅无频闪。
8、防护等级:整机防护等级≥IP55,防尘防水性能优异,适配多种使用环境。
9、供电与节能设计:采用2.8V+3.8Vdc供电架构,支持动态节能技术;单模组纯功耗≤5W,供电高效、能耗更低。
10、整机功耗参数:屏幕Zui大功耗≤300W/㎡,平均功耗≤100W/㎡,搭载智能黑屏节电功能,节能效果显著。
11、视觉舒适性能:人眼视觉舒适度(VICO)指数低于1.0,观看观感舒适,护眼效果优异。
12、屏幕表面硬度:COB显示单元通过专业摩擦试验,LED表面硬度等级≥HRC12,有效抵御刮蹭损伤,屏幕耐用性强。
13、集成板卡设计:采用电源、接收卡、HUB板三合一高度集成板卡设计,简化箱体内部连接结构,减少线缆冗余,提升设备稳定性。
14、设备运维方式:采用全前维护设计,无需预留后侧维护空间;适配通用前拆真空工具拆装,模组与集成控制板可独立维护、单独更换,支持热插拔操作,运维便捷高效。
15、智能校正功能:显示屏支持逐点、单模块数据采集,搭载亮色度智能校正系统,可精准修正屏幕亮度、色度偏差,保障整屏长期显示一致性。
像素间距≤1.25mm,密封式压铸铝结构,支持动态节能技术,集成三合一COB封装,全前维护设计