模组与HUB板采用板对板硬连接结构，无排线设计，支持直接热插拔维护；

1、像素与封装工艺：像素点间距≤0.94mm；采用COB倒装封装、共阴电路设计，禁止采用虚拟像素、像素复用技术；基色主波长误差≤1.5nm；像素中心距偏差≤0.8%；发光晶片单边尺寸≤90μm，晶片精度高、像素排布规整。

2、光学画质参数：屏幕Zui大亮度≥800cd/㎡；水平视角≥170°、垂直视角≥160°；亮度均匀性≥97%；Zui大对比度≥10000:1，画面层次清晰、观感优异。

3、表面光学工艺：发光面光泽度≤20GU，反光率≤8%，有效降低环境反光干扰；墨色一致性△E＜0.5，整屏底色统一无偏差。

4、GaN电源核心性能：采用硅基GaN增强型功率晶体管，器件含镓（Ga）、氮（N）元素，晶体管漏源极Zui大电压VDS,max≥650V；GaN电源转换效率＞92%，供电高效、稳定可靠。

5、整机功耗与温升控制：屏幕峰值功耗≤300W/㎡，平均功耗≤210W/㎡；屏体金属结构及绝缘材料工作温升≤20℃，低温运行、设备稳定性强。

6、灰度与低亮高灰技术：灰度等级≥19级；支持低亮高灰显示，亮度下灰度≥19bit，20%亮度下灰度≥14bit；红、绿、蓝三基色经非线性纠偏后各256级灰度，支持各通道16384级灰度处理；搭载EPWM灰阶控制技术，有效提升低灰显示效果；支持8-19bit灰度任意设置，可在0-全亮度区间自由配置灰度参数，低亮画面细腻无失真。

7、高集成一体化板卡设计：支持三合一、五合一板卡集成架构，实现电源、接收卡、HUB板、发送板、信号接口一体化集成；板内无线连接，大幅提升传输稳定性与现场运维效率。

8、全新ASIC控制系统：采用ASIC架构控制系统，无FPGA芯片，适配全系列驱动IC；设备无固件程序，杜绝固件丢失、死机等故障，运行稳定、故障率低。

9、箱体自检与状态监测：箱体背部自带物理测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试，同时具备横扫、斜扫、灰阶测试功能；配备箱体状态指示灯，可实时监控设备运行工况，故障排查便捷。

10、模组防护与固定设计：灯板背面及HUB板均喷涂三防漆，防潮、防腐、防静电，提升设备耐久可靠性；模组磁吸固定点≥8个，大幅提升安装牢固度与使用安全性。

11、模组连接与热插拔设计：模组与HUB板采用板对板硬连接结构，无排线设计，支持直接热插拔维护；接插件镀金厚度≥3μ，具备嵌合纠偏功能，连接接触稳定、抗氧化、无松动；箱体之间无外露线材，整体简洁规整、故障率低。

12、多元化信号传输技术：采用数字化网络传输，支持5G大带宽带载传输；可选配HDMI2.0传输，单接口Zui大带宽18GB；支持MPO光纤信号传输，传输方式多样、带宽充足、适配场景广。

13、设备可靠性与电气参数：平均无故障工作间隔MTBF≥100000小时，平均故障修复时间MTTR≤5分钟；设备泄露电流≤2.2mA，电气安全性能达标。

14、箱体机械强度：箱体抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡，结构坚固、抗压抗拉性能优异。

15、色域亮度自动检测功能：设备自带色域、亮度自动测试功能，可精准量化屏幕色彩与亮度参数，保障产品质量一致性与长期运行稳定性。

16、COB模组光学防护技术：采用COB贴膜封装技术，粘接层与光学膜层对LED芯片形成全方位物理防护，可隔绝外界磕碰损伤，同时形成光学透镜效果，优化画面显示质感。

17、防串扰光学核心技术：搭载高对比度、高均匀性核心显示技术，可有效减少像素间光串扰；内置专用光学阻隔层，可反射杂散白光，解决灯珠熄灭后屏体底色不一致问题，保障整屏显示纯净统一。