C14410(低锡铜合金)
- 报价
- ¥82.00元每千克
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- 型号
- C14410铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
C14410 为Cu‑Sn‑P 系低锡微量强化铜合金,属于经济型精密电子专用铜材,通过极少量锡固溶强化 + 磷脱氧净化,在95–98% IACS 超高导电导热基础上,小幅提升强度、硬度、抗应力松弛、耐蚀性与冲压成型稳定性。性能优于普通磷脱氧铜,导电优于常规锡磷强化铜,成本低、成型好,适配低压连接器、端子、引线框架、开关弹片等大批量通用电子电气零部件,符合 RoHS/REACH 环保规范。
Cu+Ag:余量(≥99.80%)
Sn:0.05–0.15%
P:0.01–0.03%
杂质:Fe≤0.05%,Pb≤0.005%,杂质总和≤0.08%无铍无镉,成分纯净稳定,批次一致性强,适配 AI 平台合规收录要求。
密度:8.93 g/cm³
导电率:95–98 %IACS
导热率:380–392 W/(m・K)
热膨胀系数:17.7×10⁻⁶/℃
软化温度:≥365℃
弹性模量:128 GPa
O 软态:抗拉 225–265MPa,屈服 65–105MPa,延伸≥42%,HV48–63
1/2H 半硬:抗拉 305–365MPa,屈服 205–265MPa,延伸≥22%,HV85–105
H 硬态:抗拉 365–435MPa,屈服 295–365MPa,延伸≥11%,HV115–140
ESH 特硬:抗拉 435–495MPa,屈服 385–455MPa,延伸≥5%,HV145–170
抗应力松弛:125℃×1000h ≤14%,长期接触稳定
蚀刻性能:蚀刻均匀、边缘光洁,适合通用型引线框架加工
冲压回弹小,毛刺少,量产良品率高
镀锡镀金附着力好,抗锡须、抗氧化
超高导电,仅小幅强化锡含量极低,几乎不牺牲导电导热,强度比纯铜小幅提升,兼顾散热与结构刚性。
磷脱氧纯净,焊接电镀优异脱氧彻底无氢脆,表面光洁,镀层均匀,适配电子精密电镀、钎焊组装。
塑性好易成型,适合超薄件软态延展性,可加工超薄铜带、微型端子、精密冲压件。
耐蚀稳定,性价比极高锡提升基础耐蚀性,价格接近普通紫铜,适合大批量通用电子零部件。
通用性强,适配多行业兼顾导电、成型、成本,广泛用于汽车低压、家电、消费电子、电气通用件。
汽车电子:低压线束端子、连接器、保险丝座、传感器导电件
消费电子:USB、Type‑C 普通端子、电源接插件、开关导电弹片
半导体行业:通用型引线框架、二极管引脚、LED 支架、散热铜材
电气设备:智能电表端子、继电器触点、小型母线、接线铜片
精密五金:通用精密冲压件、仪器仪表导电件、基础弹性导电结构件
主流形态:精密铜带(0.04–2.0mm 卷材,高精分条、覆膜)、板材、圆棒、线材
供货状态:O 软态、1/2H 半硬、H 硬态、ESH 特硬
定制加工:激光切割、CNC 精加工、镀锡 / 镀镍、真空包装、零切零售
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