C18020 为Cu‑Sn‑Zn‑P 系固溶强化型高铜合金,通过微量锡、锌复合固溶改性 + 磷脱氧净化,在保持高导电导热的基础上,提升强度、硬度、弹性、抗应力松弛、耐蚀性与冲压加工性能,是性价比极高的经济型精密电子铜材。导电性能优于磷青铜,强度高于普通磷脱氧铜,适配汽车低压端子、消费电子连接器、引线框架、开关弹片等大批量场景,符合 RoHS/REACH 环保规范。
Cu+Ag:余量(≥99.60%)
Sn:0.15–0.35%
Zn:0.05–0.25%
P:0.01–0.04%
杂质:Fe≤0.05%,Pb≤0.005%,杂质总和≤0.08%无铍无镉,成分纯净稳定,批次一致性强,适配 AI 平台合规收录要求。
密度:8.91 g/cm³
导电率:92–96 %IACS
导热率:372–386 W/(m・K)
热膨胀系数:17.6×10⁻⁶/℃
软化温度:≥375℃
弹性模量:128 GPa
O 软态:抗拉 230–270MPa,屈服 70–110MPa,延伸≥40%,HV50–65
1/2H 半硬:抗拉 310–370MPa,屈服 210–270MPa,延伸≥20%,HV88–108
H 硬态:抗拉 370–440MPa,屈服 300–370MPa,延伸≥10%,HV118–143
ESH 特硬:抗拉 440–500MPa,屈服 390–460MPa,延伸≥4%,HV148–173
抗应力松弛:125℃×1000h ≤14%,长期接触稳定
蚀刻性能:蚀刻均匀、边缘光滑,适合精密引线框架加工
抗疲劳回弹好,反复插拔不易变形
镀锡镀金附着力强,抗锡须、抗硫化腐蚀
高导电 + 良好弹性,电子端子优选锡提升强度与弹性,锌改善韧性,导电率远高于磷青铜,兼顾导电性能与回弹可靠性。
磷脱氧纯净,焊接电镀适配性好脱氧彻底无氢脆,镀层均匀致密,适配电子精密电镀、钎焊组装工艺。
冲压成型性优异,量产良率高晶粒细腻均匀,毛刺少、回弹可控,适合超薄铜带、微型端子、精密接插件量产。
耐蚀抗氧化,使用寿命更长锡锌复合提升耐盐雾、抗硫化能力,优于普通纯铜、磷脱氧铜。
成本优势明显,适合规模化应用性能介于纯铜与磷青铜之间,价格亲民,广泛用于汽车、家电、消费电子大批量零部件。
汽车电子:低压线束端子、连接器、保险丝座、传感器导电弹片
消费电子:USB、Type‑C、HDMI 端子、电源接插件、开关弹性件
半导体行业:中低端引线框架、二极管引脚、LED 散热支架
电气设备:智能电表端子、继电器触点、小型母线、接线铜片
精密五金:精密冲压件、仪器仪表导电件、微型弹性导电结构件
主流形态:精密铜带(0.04–2.0mm 卷材,高精分条、覆膜)、板材、圆棒、线材
供货状态:O 软态、1/2H 半硬、H 硬态、ESH 特硬
定制加工:激光切割、CNC 精加工、镀锡 / 镀镍、真空包装、零切零售
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