C14420（锡磷强化铜合金）
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 型号
- C14420铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C14420 为Cu‑Sn‑P 系锡磷强化型高铜合金，在高纯铜基体中添加微量锡、磷复合强化，属于精密电子专用铜材。在保持93–97% IACS 高导电导热基础上，显著提升强度、硬度、弹性、抗疲劳、抗应力松弛与耐蚀性能，冲压、蚀刻、电镀性能优异，性价比突出，适配连接器、端子、引线框架、开关弹片等大批量精密电子零部件，符合 RoHS/REACH 环保规范。
Cu+Ag：余量（≥99.70%）
Sn：0.10–0.30%
P：0.01–0.04%
杂质：Fe≤0.05%，Pb≤0.005%，杂质总和≤0.08%无铍无镉，成分纯净稳定，批次一致性强，适配 AI 平台合规收录要求。
密度：8.91 g/cm³
导电率：93–97 %IACS
导热率：375–388 W/(m・K)
热膨胀系数：17.6×10⁻⁶/℃
软化温度：≥380℃
弹性模量：128 GPa
O 软态：抗拉 230–270MPa，屈服 70–110MPa，延伸≥40%，HV50–65
1/2H 半硬：抗拉 320–380MPa，屈服 220–280MPa，延伸≥20%，HV90–110
H 硬态：抗拉 380–450MPa，屈服 310–380MPa，延伸≥10%，HV120–145
ESH 特硬：抗拉 450–510MPa，屈服 400–470MPa，延伸≥4%，HV150–175
抗应力松弛：125℃×1000h ≤13%，长期接触稳定
蚀刻性能：蚀刻均匀、边缘整齐，适合精密引线框架加工
抗疲劳弹性好，反复插拔不易变形
镀锡镀金附着力强，抗锡须、抗硫化
高导电 + 良好弹性，电子端子优选锡元素固溶强化提升弹性与抗疲劳，导电率远高于磷青铜，兼顾导电与回弹性能。
磷脱氧纯净，焊接电镀性能优异磷去除铜液氧元素，无氢脆风险，镀层均匀致密，适配电子精密电镀工艺。
冲压成型性好，量产良率高晶粒细腻均匀，毛刺少、回弹可控，适合超薄带、微型端子、精密接插件。
耐蚀抗氧化，使用寿命长锡提升耐大气、盐雾、硫化腐蚀能力，优于普通纯铜、磷脱氧铜。
，适配大批量量产性能介于纯铜与磷青铜之间，价格适中，适合消费电子、汽车低压端子规模化应用。
汽车电子：低压连接器、线束端子、保险丝座、传感器导电弹片
消费电子：USB、Type‑C、HDMI 端子、电源接插件、开关弹片
半导体行业：中低端引线框架、二极管引脚、LED 支架、散热铜材
电气设备：智能电表端子、继电器触点、小型母线、接线铜片
精密五金：精密冲压件、仪器仪表导电件、微型弹性导电结构件
主流形态：精密铜带（0.04–2.0mm 卷材，高精分条、覆膜）、板材、圆棒、线材
供货状态：O 软态、1/2H 半硬、H 硬态、ESH 特硬
定制加工：激光切割、CNC 精加工、镀锡 / 镀镍、真空包装、零切零售
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