C19410铜铁合金带
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 型号
- C19410铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C19410 铜铁合金带是 UNS 标准体系下的 Cu-Fe-P-Sn-Zn 系微合金化高导铜合金，执行 CDA 与 ASTM 相关标准。通过 1.8-2.3% 铁元素与 0.6-0.9% 锡元素协同固溶强化，配合微量磷元素脱氧细晶，实现了比 C19400 更高的导电率与更优异的蚀刻加工性的完美平衡，是中低端半导体引线框架、电子连接器、继电器等领域的高性价比升级材料。
铜（Cu）：余量（97.5%-98.1%，采用高纯电解铜原料，Cu + 指定元素总和≥99.8%）
铁（Fe）：1.8%-2.3%（典型值 2.0%，核心强化元素，固溶 + 析出强化提升强度与抗软化性能）
锡（Sn）：0.6%-0.9%（典型值 0.75%，固溶强化，显著提升耐蚀性与抗应力松弛性能）
磷（P）：0.015%-0.050%（典型值 0.03%，深度脱氧净化，细化晶粒，改善焊接与蚀刻性能）
锌（Zn）：0.10%-0.20%（典型值 0.15%，抑制晶间腐蚀，优化加工流动性）
杂质控制：Pb≤0.02%、Fe≤0.05%、Al≤0.002%，杂质总和≤0.20%，完全符合 RoHS、REACH、ELV 全球环保标准
表格
| R290（软态） | 290-350 | ≥230 | ≥22 | 80-105 | ≤0.3 | 72-76 | 深冲成型、散热片、复杂折弯件 |
| R360（1/2 硬） | 360-420 | ≥310 | ≥10 | 110-135 | ≤0.5 | 68-72 | 通用引线框架、连接器端子（主流） |
| R410（3/4 硬） | 410-470 | ≥360 | ≥6 | 130-155 | ≤0.8 | 65-69 | 高强度框架、弹片、导电件 |
| R460（硬态） | 460-520 | ≥410 | ≥4 | 145-170 | ≤1.0 | 62-66 | 高负载端子、继电器触点 |
更高导电率与散热效率：导电率 62-76% IACS（典型值 70% IACS），比 C19400 铜铁合金高 5-8% IACS；导热率≈275W/(m・K)，大电流传输损耗低，工作温升比 C19400 降低 10% 以上，芯片散热效率更高，特别适合对温升敏感的功率器件。
蚀刻加工性能：锡元素细化晶粒并优化析出相分布，晶粒均匀细小（6-12μm），残余应力分布均匀，蚀刻速率稳定，侧蚀比≤1:0.75，小线宽可达 0.025mm，侧边垂直度好，无毛边、无毛刺、无底部残留，蚀刻良率比 C19400 提升 10% 以上，适配高密度蚀刻型引线框架生产。
优异抗应力松弛与耐蚀性：125℃/1000h 应力松弛率≤12%，比 C19400 低 3-5%；锡元素在表面形成致密稳定的氧化膜，耐大气、淡水、工业环境腐蚀性能比 C19400 提升 20% 以上，无应力腐蚀开裂风险，适合户外与潮湿环境长期使用。
良好高温稳定性：软化温度≥410℃，比纯铜高 110℃以上，350℃长期工作仍保持 80% 以上原始强度，260℃三次回流焊无软化、无变形，热加工后性能保持率≥85%，完全满足 SMT 贴片与高温封装工艺要求。
冲压与表面性能：冷冲压、折弯、深冲性能优异，90°W 折弯无裂纹；冲压回弹率＜2%，尺寸精度稳定；表面光洁度高（Ra≤0.15μm），无氧化、起皮缺陷，电镀锡、银、镍附着力强，百格测试达 0 级，适配高速自动化生产线。
半导体封装领域：中低端分立器件（TO-92/TO-126/TO-220 封装三极管、二极管、MOSFET）引线框架、LED 封装支架、SOP/DIP 封装 IC 引线框架、分立器件载体
电子连接器领域：Type-C 连接器端子、USB 接口、板对板连接器、线束接插件、接线端子、插座簧片
低压电器领域：继电器触点、开关端子、保险丝夹、断路器导电件、接触器导电片、熔断器导电件
新能源汽车领域：车载连接器端子、BMS 采样端子、电机电控导电片、传感器弹性元件、中央配电盒导电件
消费电子领域：手机中框导电件、笔记本电脑散热片、智能穿戴设备接插件、家电连接器端子
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全规格全状态现货供应：常备 C19410 铜铁合金带厚度 0.08-0.5mm（引线框架主流厚度），宽度 3-600mm，提供 R290、R360、R410、R460 等多种状态，支持蚀刻级、冲压级定制。
严格质量管控体系：所有材料均符合 CDA、ASTM、JIS、EN、GB 等国际国内标准，每批次提供光谱成分分析、硬度、导电率、力学性能、晶粒度及环保检测报告，全程质量可追溯。
专业技术支持服务：拥有 10 年以上行业经验的技术团队，可根据客户具体应用需求调整材料状态与加工工艺，提供材料选型、工艺优化、成本控制等定制化服务。
半导体封装客户：采用我司 R360 态 C19410 铜带生产 TO-92 封装三极管引线框架，蚀刻速率稳定，侧边垂直度好，封装良率提升 12%，导电性能优异，芯片工作温度降低 8℃，替代 C19400 降本 10%，批量供货 3 年零质量投诉。
电子连接器客户：R410 态 C19410 铜带用于 Type-C 连接器端子，折弯成型无裂纹，电镀良率提升 11%，工作温升降低 10℃，插拔次数可达 8000 次以上，满足消费电子要求。
继电器客户：C19410 铜带用于继电器触点，抗应力松弛性能突出，通过 - 40℃~125℃高低温循环 1000 次测试，接触电阻变化率≤7%，产品可靠性显著提升。
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