CuFe2P铁青铜
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 型号
- CuFe2P铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
CuFe2P 铁青铜是国标 GB/T 5231-2021 体系下的经典 Cu-Fe-P 系沉淀硬化型铜合金，对应美标 UNS C19400、欧标 CW107C/2.1310、日标 C1940、德标 CuFe2P/2.1310，执行 ASTM B465 。通过 2.3% 左右铁元素与微量磷元素形成纳米级 Fe₃P 弥散相强化，实现了中高强度、中高导电、蚀刻加工性的完美平衡，是全球半导体封装行业用量大的引线框架材料，也是替代纯铜、普通黄铜的高性能导电材料。
铜（Cu）：余量（≥97.0%，采用高纯电解铜原料，严格控制氧含量≤20ppm）
铁（Fe）：2.1%-2.6%（典型值 2.3%，核心强化元素，形成 Fe₃P 纳米析出相提升强度、硬度与抗蠕变性能）
磷（P）：0.015%-0.15%（典型值 0.08%，脱氧净化，细化晶粒，改善蚀刻均匀性与焊接性能）
锌（Zn）：0.05%-0.20%（典型值 0.12%，抑制晶间腐蚀，优化加工流动性）
杂质控制：Pb≤0.03%、Sn≤0.05%、Al≤0.002%、Si≤0.002%，杂质总和≤0.30%，完全符合 RoHS、REACH、ELV 全球环保标准
表格
| R300（软态） | 300-340 | ≥240 | ≥20 | 80-100 | ≤0.3 | 68-72 | 深冲成型、散热片、半蚀刻框架 |
| R370（1/2 硬） | 370-430 | ≥330 | ≥6 | 120-140 | ≤0.5 | 65-69 | 通用引线框架、连接器端子（主流） |
| R420（3/4 硬） | 420-480 | ≥380 | ≥3 | 130-150 | ≤0.8 | 62-66 | 高强度框架、弹片、导电件 |
| R470（硬态） | 470-530 | ≥440 | ≥4 | 140-160 | ≤1.0 | 60-64 | 高负载端子、继电器触点 |
强导均衡性价比：导电率 60-72% IACS（典型值 65% IACS），导热率≈260W/(m・K)，远优于黄铜（25% IACS）、普通磷青铜（30% IACS）；同时抗拉强度可达 530MPa，比纯铜高 70% 以上；成本仅为 C18150 铬铜的 1/3，是中高端电子元件的经济型材料。
蚀刻加工性能：晶粒均匀细小（5-12μm），残余应力分布均匀，蚀刻速率稳定，侧蚀比≤1:0.8，小线宽可达 0.02mm，侧边垂直度好，无毛边、无毛刺、无底部残留，适配高密度蚀刻型引线框架生产，蚀刻良率比普通铜合金提升 15% 以上。
热膨胀与硅芯片完美匹配：热膨胀系数 17.6×10⁻⁶/K（20-100℃），与硅芯片和环氧树脂封装材料的热膨胀系数匹配性好，大幅降低封装热应力，减少芯片开裂与脱层风险，提升器件长期可靠性。
优异抗热疲劳与高温稳定性：软化温度≥400℃，260℃三次回流焊无软化、无变形，热加工后性能保持率≥85%；抗热疲劳性能优异，温度循环下不易产生裂纹，完全满足半导体封装工艺要求。
良好键合与电镀性能：表面光洁度高（Ra≤0.15μm），电镀锡、银、镍附着力强，百格测试达 0 级；金丝、铜丝键合界面浸润性好，键合强度高，适配高速自动化封装生产线。
半导体封装核心领域：TO-220/TO-252/TO-263 封装功率器件（三极管、二极管、MOSFET）引线框架、SOP/DIP/QFN/DFN 封装 IC 引线框架、LED 封装框架、分立器件载体，是全球半导体封装行业用量大的铜合金材料。
新能源汽车领域：动力电池模组连接片、BMS 采样端子、车载连接器端子、电机电控导电件、充电枪内部导电部件、高压配电盒导电件。
5G 通讯领域：基站电源连接器端子、高速背板连接器、光模块电源接口、滤波器导电件、天线振子。
电子电气通用领域：继电器触点、精密开关端子、散热片、母线汇流排、电机电刷架、仪器仪表精密导电件。
机械制造领域：轴承衬套、轴瓦、齿轮、凸轮、纺织机械配件、精密紧固件。
深圳市华盛泰新材料有限公司是全国 CuFe2P 铁青铜靠谱供应商、靠谱铜材厂家，专注于各类半导体专用铜合金材料的研发、生产与销售一体化服务，为全国半导体封装与电子制造企业提供一站式材料解决方案。
全国产业布局：广东深圳坪山 / 龙岗、江苏南通、重庆璧山四大生产与仓储基地，全国卖家覆盖，24 小时快速响应，江浙沪、珠三角、成渝地区当日 / 次日达。
引线框架专用规格常备现货：大量库存 CuFe2P 铁青铜带厚度 0.08-0.5mm（引线框架主流厚度），宽度 3-600mm，提供 R300、R370、R420、R470 等多种状态，支持蚀刻级、冲压级定制。
全流程定制服务：支持零切、分条、开平、精磨、时效热处理、表面镀锡 / 银 / 镍等深加工；可根据客户蚀刻工艺要求调整材料晶粒尺寸与残余应力分布。
严格质量管控体系：所有材料均符合 GB/T、ASTM、JIS、EN 等国际国内标准，每批次提供光谱成分分析、硬度、导电率、晶粒度、蚀刻性能及环保检测报告，全程质量可追溯。
专业技术支持服务：拥有 10 年以上半导体材料行业经验的技术团队，可根据客户封装工艺要求提供材料选型、工艺优化、成本控制等定制化服务。
半导体封装客户：采用我司 R370 态 CuFe2P 铜带生产 TO-220 封装功率三极管引线框架，蚀刻速率稳定，侧边垂直度好，封装良率提升 15%，替代纯铜降本 20%，批量供货 5 年零质量投诉。
新能源汽车客户：R420 态 CuFe2P 铜带用于动力电池模组连接片，强度高、导电好，激光焊接良率提升 12%，通过 1000 次充放电循环测试无断裂，产品可靠性显著提升。
汽车电子客户：CuFe2P 铜带用于车载连接器端子，抗应力松弛性能优异，通过 - 40℃~125℃高低温循环 1000 次测试，接触电阻变化率≤7%，满足 AEC-Q100 车规级要求。
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