在PCB线路板制程中,内层压合前除湿、防焊油墨固化、OSP保护膜烘烤等环节极易发生铜面氧化,导致焊接不良或性下降。志昇PCB线路板氮气烘烤箱以精准氮气保护与高洁净环境,为PCB制造提供可靠的防氧化烘烤方案。
低氧氮气保护:采用多级氮气置换与氧浓度传感器闭环控制,箱内残留氧浓度可稳定维持在≤50ppm(可定制≤10ppm),从根源杜绝铜面、银面及焊盘高温氧化,保证可焊性。
均匀温场:优化风道与侧面水平送风,温度均匀度≤±1.5%,确保整批PCB板各区域受热一致,避免板弯板翘。
洁净无尘:HEPA高效过滤进气与微正压,洁净度达Class 100,防止微尘落入通孔或线路间造成短路。
抗静电设计:内胆SUS304镜面不锈钢可靠接地,可选配离子风棒,消除静电吸附,保护精密线路。
多段程控配方:触摸屏可存储多组PCB专用烘烤曲线(如除湿、油墨固化、缓降温),支持阶梯温控与定时。
氮气智能管理:动态调节氮气注入量,待机自动低流量,综合节气30%以上。
数据追溯:实时记录温度、氧浓度曲线,数据导出或对接MES系统。
多重安全保护:独立超温保护、氮气欠压报警、开门加热中断。
内层压合前:芯板除湿,防止层压起泡。
防焊绿油固化:高温烘烤防止油墨氧化变色。
OSP/ENTEK:有机保焊膜成膜后干燥,避免氧化。
喷锡前处理:板材烘烤去湿,提升锡面结合力。
FPC柔性板:覆盖膜压合前干燥,减少气泡。

| 温度范围 | RT+15℃~200℃(可选250℃) |
| 温度均匀度 | ≤±1.5% |
| 洁净度 | Class 100 |
| 氧浓度 | ≤50ppm(可定制≤10ppm) |
| 内胆材质 | SUS304镜面不锈钢 |
| 层板数量 | 3~5层可抽拉 |
验证服务:提供温度分布、氧浓度测试报告,协助完成工艺验证。
保修政策:整机保修12个月(加热器保修18个月),氮气系统保修2年,终身维护。
技术支持:24小时内响应,提供PCB烘烤工艺优化及现场校准。
开机前:检查氮气气源压力(0.2~0.4MPa)、电源及排风,清洁内胆。
参数设定:触摸屏输入目标温度、时间及氧浓度限值。
氮气置换:启动氮气吹扫,待氧浓度降至设定值后自动加热至设定温度并稳定10分钟。
装载PCB:快速开门将PCB板均匀放置于层架,关紧箱门。
运行固化:自动执行程式,严禁中途开门。
结束取料:程式结束待温度降至80℃以下,开门取出PCB。
保养:每周清洁密封条及内壁;每季度更换过滤器;每半年校准氧传感器及温控仪表。
志昇PCB线路板氮气烘烤箱以无氧、洁净、精准为核心,助力PCB企业提升可焊性与产品可靠性。欢迎定制尺寸及氧浓度要求。
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