光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换；

1.像素结构≤0.94mm，像素密度≥1137778点/㎡；
2.像素构成1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，芯片Zui短单片尺寸≤90um；
3.箱体材质箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，箱体厚度≤28mm，箱体比例：16:9；
4.光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换；
5.表面工艺表面采用防氧树脂覆膜工艺，压膜工艺；
6.红光芯片材质GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米；
7.驱动方式共阴恒流驱动；
8.Zui大对比度≥35000：1，可视角:水平：≥175°，垂直：≥175°；
9.抗干扰采用4层PCB板结构设计，COB一体化封装驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象；
10.模组级校正模组自带校正功能，带flash芯片；falsh芯片容量≥8M，支持数据断电保存，支持数据存储及回读；
11.防信号远程窃密技术可满足防信号远程窃密技术，具有良好的抗还原性能;覆盖范围广，涵盖10KHz~1.2GHz;千扰信号强度10KHz~230MHz区间，小于90dBuV;235MHz~1.2GHz 区间，小于 97dBuV;传导抑制>35dB可以单机使用、可以组网使用；
12.像素失控率：≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂时为0；
13.平整度平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素之间平整度≤0.05mm；相邻模块之间平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%。

14.LED显示屏具备低蓝光模式，通过配套控制软件，用户应能对显示屏的蓝光输出强度进行多档位调节，以降低蓝光辐射对视觉的潜在影响；

15.显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和 测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

16.全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。