采用COB倒装封装方式，晶片直接焊在PCB上，无焊线，无引线；

物理点间距：≤0.94mm，像素密度≥1137777点/㎡；

像素构成1R1G1B；发光晶片单边尺寸≤100μm，采用COB倒装封装方式，晶片直接焊在PCB上，无焊线，无引线；

箱体材质：采用压铸铝整机（后盖塑料件面积占比不超过4‰），箱体表面无凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；表面色泽均匀，无起泡、龟裂、脱落和磨损现象；金属零部件无锈蚀；文字标识应清晰、完整；

发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题，支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，一次性整体灌胶，触摸无颗粒感；

箱体与箱体间通过螺栓安装，稳定安全；

显示单元亮度范围：0-800nit可调；

亮度均匀性:≥99%；色度均匀性:±0.003Cx,Cy之内，对比度：≥20000:1；

刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥50Hz，灰度等级≥16bit；

为达到更好的显示效果，不同接收卡之间画面同步性在10ms以内；

显示屏采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤4dB（球面半径1米处）；

为达到更好的节能效果，供电电源采用无风扇设计，采用PFC高效率转换技术，功率因素≥95%，电源转换效率≥88%；

为保证更好的拼装效果，产品需具备6轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：≤0.05mm,箱体间拼缝：≤0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm；

显示单元板需具备0级防霉特性，电磁兼容性：在30-1000MHz辐射骚扰，150kHz-30MHz电源端子骚扰；

为保证更好的绝缘效果，模组表面绝缘电阻应当不小于5000兆欧；

灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，具备良好的可靠性。

箱体后背带测试按键，支持纯色、灰阶测试画面；箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

功耗：峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤225W/㎡；