STOL77(C15500) 低应力功能铜 微型电子精密成型基材

STOL77 低应力功能铜（C15500）微型电子精密成型基材

一、产品概述

STOL77（对应美标C15500）是Cu-Mg 系低应力高导铜合金，专为微型电子精密成型开发，通过镁元素精准合金化与特殊热处理，实现低内应力、高导电、高强韧、抗应力松弛四大核心特性，是超薄带、微型端子、高频连接件的高端基材。

二、材质核心特点

三、核心性能亮点

1. 低应力・精密成型性内应力远低于普通铜合金，R/T≤0.5（小半径折弯不裂），超薄带（0.05–0.3mm）连续冲压稳定，微型端子/ 弹片尺寸一致性高，量产良率高。

2. 高导电导热・信号 / 散热双优电导率≥60% IACS，热导率≈200W/m・K，高频信号传输损耗低、温升小；散热效率优于锡磷青铜，适配微型散热结构。

3. 高强韧・抗疲劳抗变形抗拉强度 450–600MPa，硬度 130–350HRB，屈服强度高、弹性极限好；抗疲劳与抗应力松弛优异，多次插拔/ 长期受力不变形、接触力稳定。

4. 耐温抗氧化・制程稳定软化温度≥500℃，可耐受高温焊接、封装烘烤、回流焊；高温下不易氧化发黑，无氢脆，适配多道高温制程。

5. 耐腐蚀・环境适应性强抗硫化、抗潮湿腐蚀，长期使用不易锈蚀、接触电阻稳定，适合车载、工业控制等严苛环境。

四、常用供货形态与状态

五、核心应用场景