C12000 (DLP) 低磷脱氧铜 易焊接电子连接导电铜带

C12000 (DLP) 低磷脱氧铜 易焊接电子连接导电铜带

一、产品概述

C12000（DLP 低磷脱氧铜）为磷脱氧纯铜核心牌号，依靠微量磷元素脱氧净化材质，氧含量极低，彻底规避含氧铜高温脆化问题。主打焊接性、耐氢脆、成型性优良、耐蚀稳定，导电导热保持高水平，是电子连接、管路器件、精密焊接铜构件的通用核心导电铜材。

二、核心成分

铜基体占比极高，添加定量磷元素完成脱氧，严格管控铁、铅、锌等有害杂质，低氧低杂质，材质组织致密均匀，适配各类高温焊接与长期密闭使用环境。

三、核心性能亮点

1. 焊接性能优异，加工适配性强低磷脱氧配方杜绝高温氧化、氢脆开裂，适配锡焊、硬钎焊、熔焊等多种工艺，焊缝致密不易漏气开裂，焊接后不变形、不脆化，是各类需要二次焊接铜件的优选基材。

2. 导电导热均衡，导通稳定保留纯铜级别的导电与导热能力，电流传输损耗小、散热均匀，满足电子连接件、低压导电部件的常规载流与散热需求，日常工况运行温升可控。

3. 塑性柔韧，折弯冲压省心材质韧性出色，冷热加工性能俱佳，可轻松完成折弯、拉伸、冲压、裁切等成型工序，回弹小、不易裂，适合批量制作异形连接铜片、精密冲压件。

4. 耐蚀耐温，工况适应性广脱氧后结构稳定，抗大气腐蚀、抗湿热老化能力优于普通含氧铜，高温环境下不易软化脆裂，可长期用于密闭设备、潮湿环境及持续温热工况。

5. 表面处理友好板面光洁均匀，可正常进行镀锡、镀镍、镀金等表面处理，镀层结合牢固，不易起皮脱落，满足电子元器件防腐与功能性镀层需求。

四、常用供货状态

五、主要应用范围

电子连接领域：精密接线端子、电器内部连接铜片、连接器导电基材焊接构件：需要高频焊接的铜组件、密封管路配件、仪器焊接铜件工业设备：低压电器导电部件、工控设备内部导电铜材、散热辅助铜片五金精密加工：冲压铜垫片、异形冲压铜件、仪表仪器基础导电材料特种环境：密闭腔体、潮湿工况、氢气氛围相关设备专用铜材